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可配置的众核结构验证系统的研究与实现

摘要第1-6页
Abstract第6-9页
第一章 绪论第9-17页
   ·研究背景与意义第9-11页
   ·国内外研究现状及趋势第11-14页
     ·众核处理器研究现状与趋势第11-12页
     ·验证方法国内外研究现状第12-14页
   ·本文主要研究内容第14-17页
第二章 众核芯片和验证技术研究第17-31页
   ·高通量处理器第17-26页
     ·高通量处理器的设计思想第18-19页
     ·高通量处理器结构设计第19-26页
   ·处理器验证技术第26-28页
   ·可配置众核结构验证平台第28-29页
   ·小结第29-31页
第三章 验证系统的总体设计及PCB板图实现第31-45页
   ·可配置众核结构验证系统的需求分析第31-32页
     ·接口的需求第31-32页
     ·FPGA性能指标第32页
   ·可配置的众核结构验证系统的总体设计第32-38页
     ·FPGA芯片的选型第32-34页
     ·原理设计第34-35页
     ·系统电源设计第35-36页
     ·系统时钟设计第36-38页
   ·硬件电路的PCB板图实现第38-44页
     ·PCB板的结构设计和布局第38-40页
     ·PCB板图布线第40-44页
   ·小结第44-45页
第四章 验证系统主要接口的设计与实现第45-61页
   ·验证系统的多FPGA配置方案第45-50页
     ·FPGA配置方式第45-46页
     ·本设计配置方案第46-50页
   ·PCI Express接口的实现第50-54页
     ·PCI Express接口第50-53页
     ·PCIE控制器的实现第53-54页
   ·DDR3控制器的实现第54-60页
     ·DDR3接口第54-55页
     ·DDR3控制器的实现第55-58页
     ·PCIE的DMA功能实现第58-60页
   ·小结第60-61页
第五章 系统测试与高通量处理器验证第61-75页
   ·电气特性测试第61-65页
     ·电源测试第61-62页
     ·时钟测试第62-63页
     ·PCIE眼图测试第63-65页
   ·系统模块功能验证第65-67页
     ·PCIE到DDR3的DMA传输测试第65页
     ·单核处理器验证第65-67页
   ·高通量众核处理器系统验证第67-73页
     ·基于双环结构高通量处理器验证结果第67-69页
     ·基于2D Mesh结构高通量处理器验证结果第69-70页
     ·基于多级总线互连结构的高通量处理器验证结果第70-71页
     ·几种总线结构验证总结第71-73页
   ·本章小结第73-75页
第六章 结论与展望第75-77页
   ·论文工作总结第75-76页
   ·未来工作展望第76-77页
参考文献第77-79页
致谢第79-81页
个人简历与研究成果第81页

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