摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-9页 |
第一章 绪论 | 第9-19页 |
·课题研究背景 | 第9页 |
·红外传感器的分类及进展 | 第9-11页 |
·热电堆红外传感器国内研究现状 | 第11-17页 |
·国外研究现状 | 第11-15页 |
·国内研究现状 | 第15-17页 |
·研究内容总结 | 第17-19页 |
第二章 热电堆红外传感器的设计 | 第19-28页 |
·热电堆红外传感器概述 | 第19-24页 |
·热电堆红外传感器的工作原理 | 第19-20页 |
·热电堆红外传感器参数 | 第20-22页 |
·热电堆红外传感器材料选择 | 第22-24页 |
·悬浮吸收层热电堆红外传感器结构设计 | 第24-27页 |
·悬浮吸收层热电堆红外传感器导热过程 | 第24-26页 |
·悬浮吸收层热电堆红外传感器尺寸优化过程及结果 | 第26-27页 |
·本章小结 | 第27-28页 |
第三章 悬浮吸收层热电堆红外传感器结构仿真 | 第28-37页 |
·热电耦合模块的仿真原理 | 第28-30页 |
·悬浮吸收层热电堆红外传感器电势、温度分布 | 第30-32页 |
·热电仿真过程的实现 | 第30-31页 |
·热电仿真结果分析 | 第31-32页 |
·悬浮吸收层热电堆红外传感器应力仿真 | 第32-33页 |
·应力仿真实现过程 | 第32页 |
·应力仿真结果分析 | 第32-33页 |
·注入实验 TCAD 仿真 | 第33-36页 |
·TCAD 仿真实现过程 | 第33-34页 |
·掺杂实验仿真结果分析 | 第34页 |
·电阻率及掺杂浓度仿真过程及结果分析 | 第34-36页 |
·本章小结 | 第36-37页 |
第四章 器件版图及关键工艺实现方法 | 第37-64页 |
·器件版图设计及说明 | 第37-43页 |
·CMOS 工艺概述与 MEMS 工艺概述 | 第43-47页 |
·CMOS 工艺概述 | 第43页 |
·MEMS 工艺概述 | 第43-47页 |
·悬浮吸收层热电堆红外传感器工艺流程 | 第47-51页 |
·悬浮吸收层热电堆红外传感器关键工艺 | 第51-57页 |
·隔离槽刻蚀与填充实验 | 第51-52页 |
·隔离槽填充实验 | 第52-53页 |
·聚酰亚胺牺牲层制备 | 第53-57页 |
·纳米结构红外吸收层制备方法研究 | 第57-63页 |
·纳米结构红外吸收层的实现方法 | 第58-59页 |
·基于金属诱导晶化原理的纳米结构红外吸收层制备过程 | 第59-60页 |
·基于金属诱导晶化原理的纳米结构红外吸收层形成机理分析 | 第60-61页 |
·基于金属诱导晶化原理的纳米结构红外吸收层的红外特性 | 第61-63页 |
·本章小结 | 第63-64页 |
第五章 结论与展望 | 第64-66页 |
·本文研究工作 | 第64页 |
·创新点 | 第64-65页 |
·工作展望 | 第65-66页 |
参考文献 | 第66-70页 |
攻读硕士期间发表的论文及所取得的研究成果 | 第70-72页 |
致谢 | 第72-73页 |