摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-10页 |
第1章 绪论 | 第10-17页 |
·论文的研究背景及意义 | 第10-11页 |
·国内外发展现状与研究水平 | 第11-15页 |
·塑料挤出技术与挤出机的发展 | 第11-13页 |
·温度控制的发展与研究现状 | 第13-14页 |
·挤出机温度控制技术的国内外发展状况 | 第14-15页 |
·研究目的及来源 | 第15页 |
·论文的研究内容与结构安排 | 第15-17页 |
第2章 塑料挤出机温度控制系统总体结构 | 第17-27页 |
·塑料挤出机温度控制概述 | 第17-22页 |
·塑料挤出机结构及工作原理 | 第17-19页 |
·温度对塑料挤出生产系统的影响 | 第19-20页 |
·塑料挤出机温度控制的特点及工艺要求 | 第20-22页 |
·塑料挤出机温度控制系统整体设计 | 第22-26页 |
·控制系统的整体构架 | 第22-24页 |
·控制策略的选择 | 第24-26页 |
·本章小结 | 第26-27页 |
第3章 塑料挤出机温度控制系统智能算法 | 第27-43页 |
·PID控制方法及其局限性 | 第27-32页 |
·PID控制理论 | 第27-29页 |
·数字化的PID控制方法及改进 | 第29-32页 |
·纯PID控制方法在挤出机温度控制系统中的应用及其局限性. | 第32页 |
·智能控制方法及其应用 | 第32-35页 |
·智能控制的特点与优越性 | 第32-34页 |
·智能控制的主要方法 | 第34-35页 |
·智能控制与PID相结合的控制方法研究 | 第35-37页 |
·挤出机温度的智能控制系统算法设计 | 第37-42页 |
·基于模糊控制的PID多回路抗耦合控制算法 | 第37-41页 |
·PID控制方法的优化 | 第41-42页 |
·本章小结 | 第42-43页 |
第4章 塑料挤出机温度控制系统硬件设计 | 第43-57页 |
·检测部分硬件设计 | 第43-46页 |
·检测传感器的选择 | 第43-45页 |
·检测点选择 | 第45-46页 |
·执行部分硬件设计 | 第46-52页 |
·执行器的选择 | 第46-49页 |
·执行驱动器的选择 | 第49-50页 |
·执行器的位置与数量确定 | 第50-52页 |
·控制器部分硬件设计 | 第52-55页 |
·控制器类型的选择 | 第52-53页 |
·PLC相关模块的选择 | 第53-55页 |
·系统硬件连接 | 第55页 |
·本章小结 | 第55-57页 |
第5章 塑料挤出机温度控制系统软件设计 | 第57-69页 |
·控制系统软件结构 | 第57页 |
·IPC机智能控制算法的软件实现 | 第57-58页 |
·PLC现场级控制的软件实现 | 第58-62页 |
·STEP7编程软件 | 第58-59页 |
·S7-300程序设计 | 第59-62页 |
·上位机温度监控系统设计 | 第62-66页 |
·InTouch组态软件的体系结构 | 第62-63页 |
·InTouch与PLC之间通信的实现 | 第63页 |
·温度监控系统界面设计 | 第63-66页 |
·系统调试 | 第66-67页 |
·系统硬件连接调试 | 第66页 |
·软件逻辑功能调试 | 第66-67页 |
·参数整定 | 第67页 |
·本章小结 | 第67-69页 |
第6章 总结与展望 | 第69-71页 |
·全文总结 | 第69-70页 |
·研究展望 | 第70-71页 |
致谢 | 第71-72页 |
参考文献 | 第72-75页 |
作者在攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第75页 |