摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-8页 |
第一章 绪论 | 第8-12页 |
·课题的意义及国内外研究现状综述 | 第8-10页 |
·课题的来源 | 第8页 |
·课题研究的意义 | 第8-10页 |
·电子设备热设计研究的现状 | 第10页 |
·世界发达国家热设计状况研究 | 第10页 |
·国内热设计研究的现状 | 第10页 |
·CFD 软件在热分析计算中的应用 | 第10-11页 |
·本文的主要研究工作 | 第11-12页 |
第二章 热设计基本理论 | 第12-18页 |
·传热学的基本概念 | 第12-16页 |
·热传导 | 第12页 |
·对流传热 | 第12-13页 |
·热辐射 | 第13-14页 |
·传热过程及传热方程式 | 第14-15页 |
·流体流动的有限单元法 | 第15-16页 |
·热测量技术及热测试项目 | 第16-17页 |
·热测量技术 | 第16-17页 |
·温度测试项目 | 第17页 |
·热设计的基本方法 | 第17页 |
·本章小结 | 第17-18页 |
第三章 结构设计与分析 | 第18-25页 |
·总体结构设计方案 | 第18-19页 |
·密封式电子设备内部结构和主要组件 | 第19-22页 |
·主要发热部件及热设计原则 | 第22页 |
·密封式电子设备的热设计 | 第22-23页 |
·密封式电子设备的设计步骤 | 第23-24页 |
·本章小结 | 第24-25页 |
第四章 热设计仿真软件和仿真平台 | 第25-32页 |
·ANSYS 软件介绍 | 第25页 |
·ANSYS 的分析流程 | 第25-26页 |
·ANSYSY 软件设置 | 第26-29页 |
·加载 CAD 模型 | 第26-27页 |
·添加 Steady-State Thermal 工程 | 第27页 |
·ANSYS 数据库的建立 | 第27页 |
·设置材料属性 | 第27页 |
·网格划分 | 第27-28页 |
·边界条件设置 | 第28页 |
·热源设置 | 第28页 |
·辐射系数设置 | 第28页 |
·求解设置 | 第28-29页 |
·求解与结果分析 | 第29页 |
·进行求解 | 第29页 |
·结果分析 | 第29页 |
·密封式电子设备热分析仿真平台的建立 | 第29-31页 |
·设备热分析仿真平台的硬件配置 | 第29-30页 |
·设备热分析仿真平台的软件配置 | 第30-31页 |
·本章小结 | 第31-32页 |
第五章 温度场测试及结构设计优化 | 第32-49页 |
·铂电阻测温及其优点 | 第32-35页 |
·铂电阻测温传感器 | 第32-33页 |
·从电阻值计算温度 | 第33页 |
·铂电阻测温精度 | 第33页 |
·铂电阻传感器的稳定性 | 第33-34页 |
·铂电阻的自热和测试电流 | 第34页 |
·引出导线规格 | 第34-35页 |
·密封式电子设备内部温度场的测量 | 第35-48页 |
·方案的确定 | 第35页 |
·测试系统 | 第35-36页 |
·测试环境 | 第36页 |
·测试过程及结论 | 第36-48页 |
·样机 1 测试过程及结论 | 第36-40页 |
·样机 2 测试过程及结论 | 第40-43页 |
·样机 3 测试过程及结论 | 第43-47页 |
·样机 3 环境试验及结论 | 第47-48页 |
·本章小结 | 第48-49页 |
第六章 密封式电子设备系统级热分析 | 第49-62页 |
·密封式电子设备系统级热分析一般步骤 | 第49页 |
·建立密封式电子设备的 CAD 模型 | 第49-60页 |
·方案阶段的结构设计及热仿真 | 第50-53页 |
·内部功能插板的热设计仿真 | 第50-51页 |
·主机壳体的热设计仿真 | 第51-52页 |
·电源模块的热设计仿真 | 第52-53页 |
·设备各结构模块的优化改进及热仿真 | 第53-60页 |
·内部功能插板的热设计优化仿真 | 第53-56页 |
·主机壳体的热设计优化仿真 | 第56-58页 |
·电源模块的热设计优化仿真 | 第58-60页 |
·求解与结果分析 | 第60页 |
·进行求解 | 第60页 |
·结果分析 | 第60页 |
·本章小结 | 第60-62页 |
第七章 总结与展望 | 第62-63页 |
·总结 | 第62页 |
·本文的不足及展望 | 第62-63页 |
参考文献 | 第63-64页 |
致谢 | 第64-65页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第65-67页 |