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密封式电子设备结构热设计研究

摘要第1-4页
ABSTRACT第4-8页
第一章 绪论第8-12页
   ·课题的意义及国内外研究现状综述第8-10页
     ·课题的来源第8页
     ·课题研究的意义第8-10页
   ·电子设备热设计研究的现状第10页
     ·世界发达国家热设计状况研究第10页
     ·国内热设计研究的现状第10页
   ·CFD 软件在热分析计算中的应用第10-11页
   ·本文的主要研究工作第11-12页
第二章 热设计基本理论第12-18页
   ·传热学的基本概念第12-16页
     ·热传导第12页
     ·对流传热第12-13页
     ·热辐射第13-14页
     ·传热过程及传热方程式第14-15页
     ·流体流动的有限单元法第15-16页
   ·热测量技术及热测试项目第16-17页
     ·热测量技术第16-17页
     ·温度测试项目第17页
   ·热设计的基本方法第17页
   ·本章小结第17-18页
第三章 结构设计与分析第18-25页
   ·总体结构设计方案第18-19页
   ·密封式电子设备内部结构和主要组件第19-22页
   ·主要发热部件及热设计原则第22页
   ·密封式电子设备的热设计第22-23页
   ·密封式电子设备的设计步骤第23-24页
   ·本章小结第24-25页
第四章 热设计仿真软件和仿真平台第25-32页
   ·ANSYS 软件介绍第25页
   ·ANSYS 的分析流程第25-26页
   ·ANSYSY 软件设置第26-29页
     ·加载 CAD 模型第26-27页
     ·添加 Steady-State Thermal 工程第27页
     ·ANSYS 数据库的建立第27页
     ·设置材料属性第27页
     ·网格划分第27-28页
     ·边界条件设置第28页
     ·热源设置第28页
     ·辐射系数设置第28页
     ·求解设置第28-29页
   ·求解与结果分析第29页
     ·进行求解第29页
     ·结果分析第29页
   ·密封式电子设备热分析仿真平台的建立第29-31页
     ·设备热分析仿真平台的硬件配置第29-30页
     ·设备热分析仿真平台的软件配置第30-31页
   ·本章小结第31-32页
第五章 温度场测试及结构设计优化第32-49页
   ·铂电阻测温及其优点第32-35页
     ·铂电阻测温传感器第32-33页
     ·从电阻值计算温度第33页
     ·铂电阻测温精度第33页
     ·铂电阻传感器的稳定性第33-34页
     ·铂电阻的自热和测试电流第34页
     ·引出导线规格第34-35页
   ·密封式电子设备内部温度场的测量第35-48页
     ·方案的确定第35页
     ·测试系统第35-36页
     ·测试环境第36页
     ·测试过程及结论第36-48页
       ·样机 1 测试过程及结论第36-40页
       ·样机 2 测试过程及结论第40-43页
       ·样机 3 测试过程及结论第43-47页
       ·样机 3 环境试验及结论第47-48页
   ·本章小结第48-49页
第六章 密封式电子设备系统级热分析第49-62页
   ·密封式电子设备系统级热分析一般步骤第49页
   ·建立密封式电子设备的 CAD 模型第49-60页
     ·方案阶段的结构设计及热仿真第50-53页
       ·内部功能插板的热设计仿真第50-51页
       ·主机壳体的热设计仿真第51-52页
       ·电源模块的热设计仿真第52-53页
     ·设备各结构模块的优化改进及热仿真第53-60页
       ·内部功能插板的热设计优化仿真第53-56页
       ·主机壳体的热设计优化仿真第56-58页
       ·电源模块的热设计优化仿真第58-60页
   ·求解与结果分析第60页
     ·进行求解第60页
     ·结果分析第60页
   ·本章小结第60-62页
第七章 总结与展望第62-63页
   ·总结第62页
   ·本文的不足及展望第62-63页
参考文献第63-64页
致谢第64-65页
攻读硕士学位期间发表的学术论文第65-67页

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