| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-12页 |
| 第1章 引言 | 第12-32页 |
| ·背景 | 第12-14页 |
| ·城域网的起源和发展 | 第12-13页 |
| ·城域网的特征 | 第13-14页 |
| ·现有的一些城域网技术 | 第14-18页 |
| ·基于SDH 的MSTP 技术 | 第14-15页 |
| ·城域以太网技术 | 第15-18页 |
| ·WDM 技术 | 第18页 |
| ·弹性分组环技术 | 第18-27页 |
| ·弹性分组环技术的提出 | 第18-19页 |
| ·协议分层和拓扑结构 | 第19-21页 |
| ·帧格式 | 第21页 |
| ·业务类型 | 第21-22页 |
| ·分组交换结构 | 第22-23页 |
| ·MAC 队列结构 | 第23-24页 |
| ·弹性分组环MAC 关键技术 | 第24-26页 |
| ·弹性分组环特点总结 | 第26-27页 |
| ·弹性分组环技术发展历程 | 第27-30页 |
| ·弹性分组环标准化进程 | 第27-29页 |
| ·弹性分组环产业化进程 | 第29-30页 |
| ·论文研究内容及主要贡献 | 第30-32页 |
| ·研究内容 | 第30页 |
| ·主要贡献 | 第30-32页 |
| 第2章 弹性分组环MAC 公平性研究 | 第32-59页 |
| ·RPR 公平性算法介绍 | 第33-40页 |
| ·RPR 公平性评价准则 | 第33-35页 |
| ·RPR 公平性算法工作机理 | 第35-36页 |
| ·RPR 公平性算法实现 | 第36-40页 |
| ·RPR 公平性算法问题分析 | 第40-45页 |
| ·非平衡流下算法的局限性 | 第40-42页 |
| ·绕回保护倒换时公平性算法的问题 | 第42-45页 |
| ·一种易于硬件实现的改进公平性算法（LEMFR 算法） | 第45-58页 |
| ·非平衡流下速率振荡问题分析 | 第45-47页 |
| ·绕回保护倒换下公平性算法问题分析 | 第47页 |
| ·现有的一些改进公平性算法 | 第47-48页 |
| ·LEMFR 算法 | 第48-52页 |
| ·仿真验证 | 第52-56页 |
| ·LEMFR 算法分析 | 第56-58页 |
| ·小结 | 第58-59页 |
| 第3章 弹性分组环保护倒换研究 | 第59-85页 |
| ·弹性分组环保护倒换概述 | 第59-62页 |
| ·绕回保护倒换 | 第59-60页 |
| ·源路由保护倒换 | 第60-61页 |
| ·RPR 保护倒换协议存在的问题 | 第61页 |
| ·RPR 保护倒换性能研究现状 | 第61-62页 |
| ·单向链路故障下的改进源路由保护倒换 | 第62-71页 |
| ·改进的源路由保护倒换方案 | 第62-65页 |
| ·理论分析 | 第65-69页 |
| ·仿真验证 | 第69-71页 |
| ·集成保护倒换 | 第71-83页 |
| ·方案简述和问题分析 | 第72-75页 |
| ·集成保护倒换路由算法及倒换方案 | 第75-79页 |
| ·仿真验证 | 第79-83页 |
| ·集成倒换方案适用性 | 第83页 |
| ·小结 | 第83-85页 |
| 第4章 弹性分组环MAC 专用集成电路设计与实现 | 第85-134页 |
| ·专用集成电路设计概述 | 第86-89页 |
| ·RPR MAC 专用芯片概述 | 第89-93页 |
| ·芯片概述 | 第89-91页 |
| ·芯片总体设计方案 | 第91-93页 |
| ·RPR MAC 专用芯片设计 | 第93-103页 |
| ·物理层接口 | 第93-96页 |
| ·客户端接口 | 第96页 |
| ·外部转发缓存接口 | 第96-97页 |
| ·环路数据判决模块 | 第97-98页 |
| ·本地业务整形调度控制模块 | 第98-100页 |
| ·前传调度模块 | 第100-101页 |
| ·RPR 公平性操作模块 | 第101-102页 |
| ·拓扑保护控制模块 | 第102页 |
| ·其他接口和模块 | 第102页 |
| ·节点数据同步处理 | 第102-103页 |
| ·芯片设计难点及主要参数设计 | 第103-114页 |
| ·芯片水线流控机制设计 | 第103-104页 |
| ·基于动态堆栈的异步FIFO | 第104-106页 |
| ·整形器整形参数的计算 | 第106-108页 |
| ·芯片内/外部缓存容量设计 | 第108-113页 |
| ·复位电路设计 | 第113-114页 |
| ·RPR MAC 专用芯片仿真与验证 | 第114-127页 |
| ·功能仿真与验证中的难点 | 第114-115页 |
| ·RPR MAC 芯片功能仿真 | 第115-118页 |
| ·RPR MAC 芯片FPGA 验证 | 第118-127页 |
| ·RPR MAC 专用芯片实现 | 第127-132页 |
| ·RPR MAC 芯片后端设计 | 第127-128页 |
| ·MXRPR01-7 芯片特征参数 | 第128-129页 |
| ·RPR MAC 芯片样片功能测试 | 第129-130页 |
| ·RPR MAC 专用芯片的应用 | 第130-132页 |
| ·小结 | 第132-134页 |
| 结论与展望 | 第134-138页 |
| 参考文献 | 第138-146页 |
| 致谢 | 第146-147页 |
| 个人简历、在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第147-148页 |