| 摘要 | 第1-9页 |
| ABSTRACT | 第9-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-13页 |
| ·MSTP技术的产生背景 | 第10页 |
| ·片上系统是微电子技术发展的必然 | 第10-11页 |
| ·课题的提出 | 第11-12页 |
| ·论文的内容安排 | 第12-13页 |
| 第二章 MSTP芯片的系统级设计 | 第13-22页 |
| ·MSTP技术和MSTP设备 | 第13-14页 |
| ·MSTP技术的特点 | 第14-16页 |
| ·MSTP设备的功能模型 | 第16-18页 |
| ·SDH功能 | 第16-17页 |
| ·以太网透传功能 | 第17页 |
| ·以太网二层交换功能 | 第17-18页 |
| ·以太环网功能 | 第18页 |
| ·MSTP芯片的系统级设计方案 | 第18-22页 |
| 第三章 MSTP芯片涉及的关键技术 | 第22-39页 |
| ·同步数字体系(SDH)技术 | 第22-23页 |
| ·SDH技术的提出 | 第22页 |
| ·SDH技术的发展 | 第22-23页 |
| ·通用成帧规程(GFP)技术 | 第23-29页 |
| ·GFP技术原理 | 第23-24页 |
| ·GFP帧格式 | 第24-26页 |
| ·GFP帧定界算法 | 第26-27页 |
| ·GFP映射方式 | 第27-28页 |
| ·GFP技术的优点 | 第28-29页 |
| ·GFP技术的应用 | 第29页 |
| ·虚级联(VCAT)技术 | 第29-35页 |
| ·相邻级联与虚级联技术原理 | 第29-30页 |
| ·高阶虚容器(VC-4)的相邻级联与虚级联 | 第30-33页 |
| ·低阶虚容器(VC-12)的相邻级联与虚级联 | 第33-34页 |
| ·虚级联技术的特点 | 第34-35页 |
| ·虚级联技术的应用 | 第35页 |
| ·链路容量调整机制(LCAS)技术 | 第35-39页 |
| ·LCAS协议原理 | 第35-38页 |
| ·LCAS和非LCAS的网络互通 | 第38页 |
| ·LCAS的应用方式 | 第38-39页 |
| 第四章 MSTP系统的Verilog编码与FPGA验证 | 第39-66页 |
| ·STM-1并行帧同步电路的设计与验证 | 第39-43页 |
| ·并行帧同步系统 | 第39-40页 |
| ·同步检验状态机设计 | 第40-41页 |
| ·内置锁相环技术 | 第41-42页 |
| ·逻辑综合与仿真验证 | 第42-43页 |
| ·8B/10B编/解码电路的设计与验证 | 第43-49页 |
| ·8B/10B编码简介 | 第43-44页 |
| ·8B/10B编解码过程 | 第44-47页 |
| ·8B/10B编解码电路设计 | 第47-48页 |
| ·仿真验证 | 第48-49页 |
| ·GFP-T封装/解封装电路的设计与验证 | 第49-59页 |
| ·GFP-T技术的引入 | 第49-50页 |
| ·GFP-T技术概述 | 第50-51页 |
| ·GFP-T中的64B/65B块状码 | 第51-52页 |
| ·GFP-T的带宽选择 | 第52-54页 |
| ·GFP-T中的误码控制 | 第54-56页 |
| ·GFP-T用户管理帧 | 第56页 |
| ·GFP-T用户信号失效指示 | 第56-57页 |
| ·GFP-T封装/解封装器的设计与验证 | 第57-59页 |
| ·虚级联电路的设计与验证 | 第59-66页 |
| ·VC-4的虚级联 | 第60-61页 |
| ·SDH虚级联技术的实现 | 第61-63页 |
| ·仿真验证 | 第63-66页 |
| 第五章 结束语 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-71页 |
| 致谢 | 第71-72页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第72-73页 |
| 学位论文评阅及答辩情况表 | 第73页 |