中文摘要 | 第1-6页 |
英文摘要 | 第6-12页 |
第1章 前言 | 第12-23页 |
·选题意义 | 第12-13页 |
·管道焊接现状 | 第13-15页 |
·国内管道焊接现状 | 第13-14页 |
·国外管道焊接现状 | 第14-15页 |
·瞬时液相扩散焊简述 | 第15-20页 |
·TLP焊接的定义 | 第15页 |
·TLP焊接的原理 | 第15-17页 |
·TLP焊接与钎焊的区别 | 第17页 |
·TLP焊接的研究现状 | 第17-20页 |
·TLP焊接的应用前景分析 | 第20-21页 |
·课题研究目标与研究内容 | 第21-23页 |
·研究目标 | 第21页 |
·研究内容 | 第21-23页 |
第2章 中间层材料及焊接工艺参数的制定 | 第23-38页 |
·中间层成分及配比的确定 | 第23-25页 |
·工艺参数的制定 | 第25-33页 |
·焊接温度的确定 | 第25-27页 |
·焊接压力的确定 | 第27-28页 |
·保温时间的确定 | 第28-31页 |
·材料表面状态 | 第31-32页 |
·母材金属物理性质的影响 | 第32页 |
·扩散焊参数的其它影响因素 | 第32-33页 |
·保护方案的确定 | 第33-36页 |
·焊接保护方法选择 | 第34-35页 |
·自保护膏剂的工作原理 | 第35-36页 |
·粘结剂的选择 | 第36页 |
·自保护层膏剂的使用方法 | 第36页 |
·本章小结 | 第36-38页 |
第3章 试验材料及试验方案 | 第38-43页 |
·试验材料 | 第38-39页 |
·试验设备 | 第39页 |
·工艺流程 | 第39-40页 |
·焊接工艺参数制定及正交优化设计方案 | 第40-41页 |
·焊接工艺参数制定 | 第40-41页 |
·正交优化试验方案 | 第41页 |
·组织性能测试方法 | 第41-43页 |
·显微组织及氧化夹杂物的观察 | 第41-42页 |
·显微硬度的测定 | 第42页 |
·元素扩散分析 | 第42页 |
·焊接断口分析 | 第42页 |
·拉伸试验 | 第42页 |
·弯曲试验 | 第42-43页 |
第4章 TLP 焊接接头显微组织分析 | 第43-50页 |
·Ni60中间层焊接接头显微组织分析 | 第43-44页 |
·Fe-Si-B非晶箔片中间层焊接接头显微组织分析 | 第44-48页 |
·Fe-Si-B非晶箔片中间层焊接接头显微组织特征 | 第44-45页 |
·焊接工艺参数对焊接接头显微组织的影响 | 第45-48页 |
·本章小结 | 第48-50页 |
第5章 工艺参数优化及焊接接头力学性能分析 | 第50-59页 |
·焊接工艺参数优化 | 第50-54页 |
·最佳工艺方案验证 | 第54-55页 |
·TLP焊接断口分析 | 第55-58页 |
·拉伸断口形貌特征 | 第55-56页 |
·拉伸断裂机制分析 | 第56-58页 |
·本章小结 | 第58-59页 |
第6章 TLP 焊接机制分析 | 第59-72页 |
·焊接接头界面区域显微组织特征及元素分布 | 第59-67页 |
·焊接接头界面组织特征 | 第59页 |
·焊接接头区域显微硬度分析 | 第59-60页 |
·TLP焊接接头元素分布定性分析 | 第60-64页 |
·TLP焊接接头元素扩散深度计算 | 第64-67页 |
·TLP 焊接界面形成机制分析 | 第67-71页 |
·中间层的熔化润湿及氧化膜的破除 | 第67-68页 |
·元素扩散机制 | 第68-70页 |
·TLP焊接界面形成过程 | 第70-71页 |
·本章小结 | 第71-72页 |
第7章 TLP 焊接温度场和应力场的模拟 | 第72-78页 |
·焊接模拟的意义 | 第72页 |
·ANSYS 软件介绍 | 第72-73页 |
·有限元模型的建立 | 第73-74页 |
·定义材料性能参数及选择单元类型 | 第73-74页 |
·几何模型及有限元网格的生成 | 第74页 |
·计算结果与分析讨论 | 第74-77页 |
·温度场的计算结果与分析 | 第74-75页 |
·应力场的计算与结果分析 | 第75-77页 |
·本章小节 | 第77-78页 |
第8章 结论 | 第78-80页 |
参考文献 | 第80-85页 |
致谢 | 第85-86页 |
个人简历及在学期间的研究成果 | 第86页 |