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管道的瞬时液相扩散焊技术研究

中文摘要第1-6页
英文摘要第6-12页
第1章 前言第12-23页
   ·选题意义第12-13页
   ·管道焊接现状第13-15页
     ·国内管道焊接现状第13-14页
     ·国外管道焊接现状第14-15页
   ·瞬时液相扩散焊简述第15-20页
     ·TLP焊接的定义第15页
     ·TLP焊接的原理第15-17页
     ·TLP焊接与钎焊的区别第17页
     ·TLP焊接的研究现状第17-20页
   ·TLP焊接的应用前景分析第20-21页
   ·课题研究目标与研究内容第21-23页
     ·研究目标第21页
     ·研究内容第21-23页
第2章 中间层材料及焊接工艺参数的制定第23-38页
   ·中间层成分及配比的确定第23-25页
   ·工艺参数的制定第25-33页
     ·焊接温度的确定第25-27页
     ·焊接压力的确定第27-28页
     ·保温时间的确定第28-31页
     ·材料表面状态第31-32页
     ·母材金属物理性质的影响第32页
     ·扩散焊参数的其它影响因素第32-33页
   ·保护方案的确定第33-36页
     ·焊接保护方法选择第34-35页
     ·自保护膏剂的工作原理第35-36页
     ·粘结剂的选择第36页
     ·自保护层膏剂的使用方法第36页
   ·本章小结第36-38页
第3章 试验材料及试验方案第38-43页
   ·试验材料第38-39页
   ·试验设备第39页
   ·工艺流程第39-40页
   ·焊接工艺参数制定及正交优化设计方案第40-41页
     ·焊接工艺参数制定第40-41页
     ·正交优化试验方案第41页
   ·组织性能测试方法第41-43页
     ·显微组织及氧化夹杂物的观察第41-42页
     ·显微硬度的测定第42页
     ·元素扩散分析第42页
     ·焊接断口分析第42页
     ·拉伸试验第42页
     ·弯曲试验第42-43页
第4章 TLP 焊接接头显微组织分析第43-50页
   ·Ni60中间层焊接接头显微组织分析第43-44页
   ·Fe-Si-B非晶箔片中间层焊接接头显微组织分析第44-48页
     ·Fe-Si-B非晶箔片中间层焊接接头显微组织特征第44-45页
     ·焊接工艺参数对焊接接头显微组织的影响第45-48页
   ·本章小结第48-50页
第5章 工艺参数优化及焊接接头力学性能分析第50-59页
   ·焊接工艺参数优化第50-54页
   ·最佳工艺方案验证第54-55页
   ·TLP焊接断口分析第55-58页
     ·拉伸断口形貌特征第55-56页
     ·拉伸断裂机制分析第56-58页
   ·本章小结第58-59页
第6章 TLP 焊接机制分析第59-72页
   ·焊接接头界面区域显微组织特征及元素分布第59-67页
     ·焊接接头界面组织特征第59页
     ·焊接接头区域显微硬度分析第59-60页
     ·TLP焊接接头元素分布定性分析第60-64页
     ·TLP焊接接头元素扩散深度计算第64-67页
   ·TLP 焊接界面形成机制分析第67-71页
     ·中间层的熔化润湿及氧化膜的破除第67-68页
     ·元素扩散机制第68-70页
     ·TLP焊接界面形成过程第70-71页
   ·本章小结第71-72页
第7章 TLP 焊接温度场和应力场的模拟第72-78页
   ·焊接模拟的意义第72页
   ·ANSYS 软件介绍第72-73页
   ·有限元模型的建立第73-74页
     ·定义材料性能参数及选择单元类型第73-74页
     ·几何模型及有限元网格的生成第74页
   ·计算结果与分析讨论第74-77页
     ·温度场的计算结果与分析第74-75页
     ·应力场的计算与结果分析第75-77页
   ·本章小节第77-78页
第8章 结论第78-80页
参考文献第80-85页
致谢第85-86页
个人简历及在学期间的研究成果第86页

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