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深亚微米CMOS混合信号电路衬底耦合噪声模型

摘要第1-6页
Abstract第6-9页
第一章 绪论第9-15页
   ·前言第9页
   ·研究目的第9-12页
     ·集成电路设计者遇到的衬底耦合噪声引起的问题第9-10页
     ·产生衬底噪声耦合的原因第10-11页
     ·当前消除衬底耦合噪声隐患所作的努力第11-12页
     ·在设计前期解决噪声隐患是最经济有效的做法第12页
   ·论文结构第12-15页
第二章 深亚微米混合信号电路衬底噪声耦合效应的机理第15-26页
   ·噪声简介第15页
   ·固有噪声第15-17页
     ·热噪声第16页
     ·散粒噪声第16页
     ·诱生栅极噪声第16-17页
     ·闪烁噪声第17页
   ·衬底噪声第17-19页
   ·衬底耦合噪声的注入第19-22页
     ·电容耦合第19-20页
     ·电感耦合第20-21页
     ·热载流子导致的噪声第21-22页
     ·隧道辅助耦合噪声第22页
   ·衬底耦合噪声的传播第22-23页
   ·衬底耦合噪声的接收第23-24页
   ·结论第24-26页
第三章 深亚微米集成电路中衬底噪声建模的数学准备第26-35页
   ·衬底传输函数第26-29页
   ·噪声响应第29-33页
     ·输入噪声信号第29-31页
     ·噪声响应信号第31-33页
   ·结论第33-35页
第四章 深亚微米混合信号集成电路衬底耦合噪声建模第35-55页
   ·衬底耦合噪声建模的历史第36-38页
     ·由实验技术得出的衬底耦合噪声模型第36-37页
     ·由工程方法得出的衬底耦合噪声模型第37-38页
   ·版图提取后方法第38-42页
     ·静电格林函数法第38页
     ·边界元法第38-39页
     ·有限网络差分法第39-42页
   ·版图提取前方法——电阻宏模型法第42-45页
   ·电阻宏模型的扩展第45-50页
     ·针对不同的接触孔宽度的电阻宏模型第45-47页
     ·针对多于两接触孔的电阻宏模型第47-48页
     ·针对具有不同几何形状的接触孔的电阻宏模型第48-50页
   ·扩展电阻宏模型在计算上的优越性第50-52页
   ·电阻宏模型的应用举例第52-54页
   ·结论第54-55页
第五章 衬底耦合噪声的抑制方法第55-63页
   ·通过物理隔离抑制衬底噪声的方法第55-57页
   ·通过减小电源跳动抑制衬底噪声的方法第57-59页
   ·通过平面布局减小衬底噪声对敏感电路影响的方法第59页
   ·通过减小数字电路的噪声注入来抑制衬底噪声的方法第59-61页
   ·结论第61-63页
第六章 总结与展望第63-65页
致谢第65-67页
参考文献第67-73页
研究成果第73-74页

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