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基于0.18μm CMOS工艺的低电压、低功耗、超高速集成电路设计

摘要第1-5页
Abstract第5-6页
目录第6-10页
第一章绪论第10-16页
   ·光纤通信系统第10-12页
     ·光纤通信简介第10-11页
     ·光纤传输系统第11-12页
   ·工艺选择第12-13页
   ·设计流程第13-15页
   ·论文组织第15-16页
第二章 1:4 分频器的电路设计第16-38页
   ·触发器与锁存器第17-18页
   ·锁存器的选择第18-24页
     ·源极耦合逻辑(SCFL)锁存器第18-19页
     ·伪差分(pseudo-differential latch)锁存器第19-20页
     ·差动动态锁存器第20-22页
     ·单端动态锁存器第22-24页
     ·综述第24页
   ·系统设计第24-25页
   ·1:2 分频器第25-31页
     ·结构及工作原理第25-28页
     ·设计过程第28-30页
     ·设计要点第30-31页
   ·缓冲及接口电路第31-34页
     ·级间缓冲的必要性及设计第31-33页
     ·输入输出接口的设计第33-34页
   ·前仿真结果第34-38页
第三章1:4 分接器的电路设计第38-64页
   ·复用技术第38-39页
   ·分接器的基本结构第39-43页
     ·串型分接器第39-40页
     ·并型分接器第40-41页
     ·树型分接器第41-43页
   ·系统设计第43-44页
   ·CMOS 逻辑电路第44-52页
     ·CMOS 传输门第45-46页
     ·CMOS 反相器第46-52页
   ·D 触发器的设计第52-56页
     ·触发器的性能与设计要求第52-53页
     ·CMOS 准静态触发器第53-55页
     ·MCML 逻辑第55页
     ·总结第55-56页
   ·时钟2 分频电路第56页
   ·1:2 分接器的设计第56-57页
   ·数据接口与时钟接口的设计第57-58页
   ·输入输出接口的设计第58-59页
   ·前仿真结果第59-64页
第四章 版图设计第64-82页
   ·版图设计引入的效应第64-66页
     ·寄生效应第64-65页
     ·闩锁效应第65页
     ·天线效应第65页
     ·电阻效应第65页
     ·线电流密度第65页
     ·对称性第65-66页
   ·焊盘的分析与改进第66-69页
   ·版图设计的要点第69-71页
   ·1:4 分频器的版图设计第71-75页
     ·1:4 分频器的后仿真第73-75页
   ·1:4 分接器的版图设计第75-81页
     ·1:4 分接器的后仿真第77-81页
   ·常用服务器指令第81-82页
第五章 芯片测试与结果分析第82-94页
   ·测试环境第82-83页
   ·测试内容第83-92页
     ·1:4 分频器的在片测试第83-87页
     ·1:4 分频器的封装测试第87-92页
   ·测试结果分析第92-94页
     ·在片测试分析第92-93页
     ·封装测试分析第93-94页
第六章 结论第94-96页
致 谢第96-97页
作者简介第97页

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