| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-24页 |
| ·真空断路器对触头的要求 | 第9-11页 |
| ·触头材料的发展历史 | 第11-12页 |
| ·CuCr触头的优越性 | 第12-13页 |
| ·CuCr合金的成分、显微组织及热处理工艺对性能的影响 | 第13-19页 |
| ·Cr含量对材料性能的影响 | 第13-14页 |
| ·第三组元的影响 | 第14-15页 |
| ·杂质的影响 | 第15-17页 |
| ·显微组织的影响 | 第17-18页 |
| ·热处理对CuCr合金性能的影响 | 第18-19页 |
| ·CuCr触头材料的制备新工艺 | 第19-22页 |
| ·电弧熔炼法 | 第19-20页 |
| ·等离子体喷涂法 | 第20-21页 |
| ·电弧重熔法 | 第21-22页 |
| ·CuCr触头材料的发展方向 | 第22-23页 |
| ·本文研究的目的和主要内容 | 第23-24页 |
| 第二章 CuCr粉体压坯的制备工艺研究 | 第24-35页 |
| ·引言 | 第24-27页 |
| ·金属粉末压制现象 | 第24-25页 |
| ·金属粉末压制时的位移与变形 | 第25-26页 |
| ·金属粉末压制时压坯密度的变化规律 | 第26-27页 |
| ·实验方法 | 第27-28页 |
| ·实验技术路线 | 第27页 |
| ·实验原料及设备 | 第27-28页 |
| ·实验过程 | 第28页 |
| ·结果与讨论 | 第28-34页 |
| ·压制裂纹的形成 | 第28-30页 |
| ·压制压力与压坯相对密度的关系 | 第30-33页 |
| ·压制压力对烧结体密度的影响 | 第33-34页 |
| ·本章小结 | 第34-35页 |
| 第三章 CuCr粉末压坯常规烧结工艺研究 | 第35-45页 |
| ·引言 | 第35-36页 |
| ·复合粉末固相烧结基本过程 | 第35-36页 |
| ·复合粉末液相烧结基本过程 | 第36页 |
| ·实验方法 | 第36-37页 |
| ·实验设备 | 第36-37页 |
| ·实验过程 | 第37页 |
| ·结果与讨论 | 第37-44页 |
| ·金相组织观察 | 第37-40页 |
| ·不同烧结方法烧结后试样的性能 | 第40-41页 |
| ·压制压力对烧结试样密度的影响 | 第41-42页 |
| ·压制压力对烧结试样硬度的影响 | 第42-43页 |
| ·压制压力烧结试样电导率的影响 | 第43页 |
| ·讨论 | 第43-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 CuCr粉末压坯的电弧速熔激冷烧结工艺研究 | 第45-53页 |
| ·引言 | 第45-46页 |
| ·实验方法 | 第46-47页 |
| ·电弧速熔激冷 | 第46页 |
| ·组织观察及性能测试 | 第46-47页 |
| ·结果与讨论 | 第47-52页 |
| ·显微组织观察 | 第47-48页 |
| ·电弧电流对试样硬度的影响 | 第48-49页 |
| ·电弧电流对电导率的影响 | 第49页 |
| ·预合金化对硬度的影响 | 第49-50页 |
| ·预合金化对电导率的影响 | 第50-51页 |
| ·电弧速熔激冷与常规烧结制备试样的性能比较 | 第51-52页 |
| ·分析与讨论 | 第52页 |
| ·本章小结 | 第52-53页 |
| 第五章 CuCr25触头材料热处理工艺研究 | 第53-61页 |
| ·引言 | 第53页 |
| ·实验方法 | 第53-54页 |
| ·结果与讨论 | 第54-60页 |
| ·固溶、时效对CuCr25组织的影响 | 第54-55页 |
| ·固溶温度对CuCr25硬度的影响 | 第55-56页 |
| ·固溶温度对CuCr25电导率的影响 | 第56-58页 |
| ·时效对试样CuCr25~*的性能的影响 | 第58-59页 |
| ·讨论 | 第59-60页 |
| ·小结 | 第60-61页 |
| 总结 | 第61-62页 |
| 参考文献 | 第62-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 攻读硕士学位期间所发表的论文 | 第69页 |