单晶硅自停止腐蚀工艺研究
摘要 | 第1-4页 |
Abstract | 第4-5页 |
目录 | 第5-7页 |
第一章 绪论 | 第7-15页 |
·选题背景 | 第7-10页 |
·国内外浓硼扩散腐蚀自停止的研究和发展状况 | 第10-14页 |
·掺杂技术概述 | 第10-12页 |
·国内外关于浓硼扩散腐蚀自停止的研究 | 第12-14页 |
·论文的研究内容和研究方法 | 第14-15页 |
第二章 扩散的基础理论 | 第15-19页 |
·扩散原理 | 第15页 |
·扩散方程 | 第15-16页 |
·扩散条件 | 第16-18页 |
·扩散过程中的残余应力产生 | 第18-19页 |
第三章 浓硼掺杂自停止腐蚀的基础理论 | 第19-25页 |
·重掺杂自停止腐蚀方法 | 第19-22页 |
·KOH腐蚀液的腐蚀系统 | 第19-20页 |
·EPW腐蚀液腐蚀系统 | 第20-22页 |
·腐蚀速率与掺杂浓度的关系 | 第22-25页 |
·EPW系统 | 第22-23页 |
·KOH系统 | 第23-25页 |
第四章 测试方法及设备 | 第25-29页 |
·四探针测方块电阻R_s | 第25-26页 |
·方块电阻R_s | 第25-26页 |
·四探针测试原理 | 第26页 |
·扩展电阻探针测试 | 第26-27页 |
·关于扩散应力的测试方法 | 第27-29页 |
第五章 工艺路线选择及实验方案 | 第29-33页 |
·工艺流程简介 | 第29页 |
·实验方案 | 第29-33页 |
·扩散方法选择 | 第29-32页 |
·悬臂梁的制作 | 第32页 |
·腐蚀方案的选择 | 第32-33页 |
第六章 实验结果与讨论 | 第33-54页 |
·扩散结果的讨论 | 第33-41页 |
·气流对扩散的影响 | 第33-34页 |
·扩散温度对方块电阻以及浓度分布的影响 | 第34-36页 |
·扩散后再分布的影响 | 第36-37页 |
·扩散时间的影响 | 第37-39页 |
·p型和n型衬底对扩散的影响 | 第39-40页 |
·氧化层对扩散的阻挡作用 | 第40-41页 |
·扩散源和硅片之间的间隙大小对扩散的影响 | 第41页 |
·腐蚀结果讨论 | 第41-44页 |
·硼硅玻璃(BSG)的去除 | 第41-42页 |
·重掺杂层的腐蚀 | 第42-43页 |
·单晶硅的腐蚀 | 第43-44页 |
·硼扩散应力的讨论 | 第44-54页 |
·测试数据及其分析 | 第44-52页 |
·扩散残余应力的减小 | 第52-54页 |
第七章 总结与展望 | 第54-57页 |
·工作总结 | 第54-55页 |
·工作展望 | 第55-57页 |
致谢 | 第57-58页 |
参考文献 | 第58-61页 |
附录 | 第61页 |