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单晶硅自停止腐蚀工艺研究

摘要第1-4页
Abstract第4-5页
目录第5-7页
第一章 绪论第7-15页
   ·选题背景第7-10页
   ·国内外浓硼扩散腐蚀自停止的研究和发展状况第10-14页
     ·掺杂技术概述第10-12页
     ·国内外关于浓硼扩散腐蚀自停止的研究第12-14页
   ·论文的研究内容和研究方法第14-15页
第二章 扩散的基础理论第15-19页
   ·扩散原理第15页
   ·扩散方程第15-16页
   ·扩散条件第16-18页
   ·扩散过程中的残余应力产生第18-19页
第三章 浓硼掺杂自停止腐蚀的基础理论第19-25页
   ·重掺杂自停止腐蚀方法第19-22页
     ·KOH腐蚀液的腐蚀系统第19-20页
     ·EPW腐蚀液腐蚀系统第20-22页
   ·腐蚀速率与掺杂浓度的关系第22-25页
     ·EPW系统第22-23页
     ·KOH系统第23-25页
第四章 测试方法及设备第25-29页
   ·四探针测方块电阻R_s第25-26页
     ·方块电阻R_s第25-26页
     ·四探针测试原理第26页
   ·扩展电阻探针测试第26-27页
   ·关于扩散应力的测试方法第27-29页
第五章 工艺路线选择及实验方案第29-33页
   ·工艺流程简介第29页
   ·实验方案第29-33页
     ·扩散方法选择第29-32页
     ·悬臂梁的制作第32页
     ·腐蚀方案的选择第32-33页
第六章 实验结果与讨论第33-54页
   ·扩散结果的讨论第33-41页
     ·气流对扩散的影响第33-34页
     ·扩散温度对方块电阻以及浓度分布的影响第34-36页
     ·扩散后再分布的影响第36-37页
     ·扩散时间的影响第37-39页
     ·p型和n型衬底对扩散的影响第39-40页
     ·氧化层对扩散的阻挡作用第40-41页
     ·扩散源和硅片之间的间隙大小对扩散的影响第41页
   ·腐蚀结果讨论第41-44页
     ·硼硅玻璃(BSG)的去除第41-42页
     ·重掺杂层的腐蚀第42-43页
     ·单晶硅的腐蚀第43-44页
   ·硼扩散应力的讨论第44-54页
     ·测试数据及其分析第44-52页
     ·扩散残余应力的减小第52-54页
第七章 总结与展望第54-57页
   ·工作总结第54-55页
   ·工作展望第55-57页
致谢第57-58页
参考文献第58-61页
附录第61页

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