微电子机械系统中重要材料—多孔硅的制备和应用的研究
| 第一章 绪论 | 第1-11页 |
| ·MEMS概述 | 第7-8页 |
| ·本论文研究的意义 | 第8-9页 |
| ·本论文研究的目标和开展的工作 | 第9-11页 |
| 第二章 MEMS及其主要技术 | 第11-25页 |
| ·有关MEMS的基础知识 | 第11-15页 |
| ·MEMS的组成和特点 | 第11-13页 |
| ·MEMS发展的三个阶段 | 第13-14页 |
| ·目前国内外MEMS的发展水平 | 第14-15页 |
| ·体微机械技术和表面微机械技术 | 第15-19页 |
| ·体微机械加工技术 | 第15-17页 |
| ·表面微机械加工技术 | 第17-19页 |
| ·商品化MEMS产品微结构的制作加工技术 | 第19-23页 |
| ·pre-CMOS | 第20-21页 |
| ·intermediate- CMOS | 第21-22页 |
| ·post-CMOS | 第22-23页 |
| ·MEMS的其他技术 | 第23-25页 |
| ·MEMS的设计技术 | 第23-24页 |
| ·MEMS的封装技术 | 第24-25页 |
| 第三章 MEMS与多孔硅 | 第25-30页 |
| ·MEMS发展所面临的亟待解决的问题 | 第25-26页 |
| ·多孔硅在MEMS中的应用优势 | 第26-29页 |
| ·多孔硅制备技术中掩膜材料的选取 | 第29-30页 |
| 第四章 多孔硅制备技术研究 | 第30-56页 |
| ·有关多孔硅的基础知识 | 第30-33页 |
| ·多孔硅的历史和分类 | 第30-31页 |
| ·多孔硅的形成机理 | 第31-32页 |
| ·多孔硅形成的理论模型 | 第32-33页 |
| ·化学腐蚀法制备多孔硅 | 第33-37页 |
| ·实验原理 | 第33-35页 |
| ·实验结果和分析 | 第35-37页 |
| ·单槽电化学法制备多孔硅 | 第37-38页 |
| ·双槽电化学法制备多孔硅 | 第38-52页 |
| ·实验方法和实验装置 | 第38-40页 |
| ·多孔硅孔径的研究 | 第40-44页 |
| ·多孔硅孔隙率的研究 | 第44-48页 |
| ·多孔硅层厚度的研究 | 第48-49页 |
| ·硅片导电类型和掺杂浓度对多孔硅制备的影响 | 第49-51页 |
| ·多孔硅的晶格常数和龟裂现象 | 第51-52页 |
| ·原电池法制备多孔硅 | 第52-56页 |
| ·实验装置和实验方法 | 第52-54页 |
| ·实验结果与分析 | 第54-56页 |
| 第五章 多孔硅热学性质的研究和简单微结构的制作 | 第56-67页 |
| ·多孔硅作MEMS绝热层的实用举例 | 第56-57页 |
| ·多孔硅导热性能的研究 | 第57-64页 |
| ·多孔硅导热性能的理论 | 第57-59页 |
| ·多孔硅导热性的实验研究 | 第59-64页 |
| ·多孔硅作牺牲层材料--简单微结构的制作 | 第64-67页 |
| 第六章 结论与展望 | 第67-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第74-75页 |
| 致 谢 | 第75-76页 |
| 附 录 实验及分析仪器 | 第76页 |
