| 致谢 | 第1-5页 |
| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-9页 |
| 目录 | 第9-12页 |
| 图录 | 第12-14页 |
| 表录 | 第14-15页 |
| 第一章 绪论 | 第15-26页 |
| ·钛酸钡基PTC陶瓷 | 第15-18页 |
| ·钛酸钡基半导体陶瓷的PTC效应 | 第15-16页 |
| ·PTC元件特性及发展概况 | 第16-18页 |
| ·钛酸钡基PTC陶瓷的欧姆接触电极 | 第18-23页 |
| ·电极接触原理 | 第19-21页 |
| ·PTC电极的制备方法 | 第21-23页 |
| ·选题背景和研究动机 | 第23-24页 |
| ·本文主要工作及结构安排 | 第24-26页 |
| 第二章 金属化电极薄膜的成膜机理及设计 | 第26-36页 |
| ·金属化电极薄膜的成膜机理 | 第26-28页 |
| ·金属化电极薄膜的性能要求 | 第28-33页 |
| ·抗拉性能 | 第28-31页 |
| ·焊接性能 | 第31-32页 |
| ·导电特性 | 第32-33页 |
| ·金属化电极薄膜的膜系结构 | 第33-35页 |
| ·本章小结 | 第35-36页 |
| 第三章 磁控溅射法制备PTC陶瓷电极膜 | 第36-45页 |
| ·磁控溅射技术 | 第36-40页 |
| ·磁控溅射技术 | 第36-37页 |
| ·溅射产额 | 第37-40页 |
| ·磁控溅射法制备PTC陶瓷电极膜的实验装置与工艺流程 | 第40-44页 |
| ·本章小结 | 第44-45页 |
| 第四章 工艺参数对金属化电极薄膜的性能影响 | 第45-54页 |
| ·PTC半导瓷电极制备的影响因素 | 第45-47页 |
| ·基片的清洗 | 第45-46页 |
| ·磁控溅射工艺参数 | 第46-47页 |
| ·溅射工艺参数对成膜速率和成膜质量的影响 | 第47-52页 |
| ·溅射功率对成膜速率和成膜质量的影响 | 第47-49页 |
| ·靶片间距对成膜速率和成膜质量的影响 | 第49-51页 |
| ·溅射气压对成膜速率和成膜质量的影响 | 第51-52页 |
| ·理想的溅射工艺参数 | 第52页 |
| ·本章小结 | 第52-54页 |
| 第五章 不同的金属化电极薄膜的性能分析 | 第54-68页 |
| ·不同膜层的性能比较 | 第54-55页 |
| ·金属与半导瓷的欧姆接触 | 第55-57页 |
| ·金属化电极薄膜的附着性能分析 | 第57-59页 |
| ·抗拉强度测试 | 第57-58页 |
| ·抗拉强度实验结果 | 第58-59页 |
| ·金属化电极薄膜的焊接性能分析 | 第59-61页 |
| ·金属化电极薄膜的可靠性分析 | 第61-63页 |
| ·高温湿热实验 | 第62页 |
| ·通断实验 | 第62-63页 |
| ·金属化电极薄膜的电性能分析 | 第63-65页 |
| ·金属化电极薄膜的微观结构 | 第65-66页 |
| ·本章小结 | 第66-68页 |
| 第六章 产业化研究 | 第68-73页 |
| ·连续生产设备的设计及生产工艺的选择 | 第68-69页 |
| ·磁控溅射生产与化学镀镍/烧Ag法比较 | 第69-71页 |
| ·磁控溅射与化学镀镍/烧Ag的产品性能比较 | 第69-70页 |
| ·磁控溅射与化学镀镍/烧Ag的成本比较 | 第70-71页 |
| ·磁控溅射生产中靶材的选择 | 第71-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 第七章 总结与展望 | 第73-76页 |
| ·论文研究的主要内容 | 第73-74页 |
| ·论文的主要创新点 | 第74页 |
| ·论文的不足之处及将来的研究工作 | 第74-76页 |
| 参考文献 | 第76-81页 |
| 作者简历及在校期间所取得的科研成果 | 第81页 |