硅中注氦诱生微孔对金吸除作用的研究
引言 | 第1-8页 |
第一章 吸除杂质的方法及其机理 | 第8-24页 |
·吸除杂质的方法 | 第9-10页 |
·吸除杂质的模式(机理) | 第10-15页 |
·吸杂效率的研究方法 | 第15-16页 |
·注氦诱生微孔的形成及吸杂机理 | 第16-22页 |
参考文献 | 第22-24页 |
第二章 离子注入及热处理 | 第24-30页 |
·离子注入 | 第24-27页 |
·离子注入后的热处理 | 第27-28页 |
·He~+注入及热处理 | 第28-29页 |
参考文献 | 第29-30页 |
第三章 金在硅中的扩散分布 | 第30-34页 |
·金在硅中的扩散系数和固溶度 | 第30-32页 |
·金在硅中的扩散分布 | 第32-33页 |
参考文献 | 第33-34页 |
第四章 注氦诱生微孔对Au吸除作用的研究 | 第34-57页 |
·实验 | 第34-37页 |
·微孔的形成以及吸除热处理方法的选取 | 第37-42页 |
·双面抛光片(抛光面)上微孔的吸杂效果及其均匀性 | 第42-45页 |
·单面抛光片(粗糙面)上微孔的吸杂效果及其均匀性 | 第45-49页 |
·微孔吸除与其他吸除技术对Au吸除效果的比较 | 第49-53页 |
·在抛光面和粗糙面上形成的微孔吸除效率的比较 | 第53-54页 |
·小结 | 第54-56页 |
参考文献 | 第56-57页 |
总结 | 第57-60页 |
致谢 | 第60页 |