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硅中注氦诱生微孔对金吸除作用的研究

引言第1-8页
第一章 吸除杂质的方法及其机理第8-24页
   ·吸除杂质的方法第9-10页
   ·吸除杂质的模式(机理)第10-15页
   ·吸杂效率的研究方法第15-16页
   ·注氦诱生微孔的形成及吸杂机理第16-22页
 参考文献第22-24页
第二章 离子注入及热处理第24-30页
   ·离子注入第24-27页
   ·离子注入后的热处理第27-28页
   ·He~+注入及热处理第28-29页
 参考文献第29-30页
第三章 金在硅中的扩散分布第30-34页
   ·金在硅中的扩散系数和固溶度第30-32页
   ·金在硅中的扩散分布第32-33页
 参考文献第33-34页
第四章 注氦诱生微孔对Au吸除作用的研究第34-57页
   ·实验第34-37页
   ·微孔的形成以及吸除热处理方法的选取第37-42页
   ·双面抛光片(抛光面)上微孔的吸杂效果及其均匀性第42-45页
   ·单面抛光片(粗糙面)上微孔的吸杂效果及其均匀性第45-49页
   ·微孔吸除与其他吸除技术对Au吸除效果的比较第49-53页
   ·在抛光面和粗糙面上形成的微孔吸除效率的比较第53-54页
   ·小结第54-56页
 参考文献第56-57页
总结第57-60页
致谢第60页

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