| 摘要 | 第1-4页 |
| Abstract | 第4-7页 |
| 第一章 引言 | 第7-11页 |
| ·芯片测试综述 | 第7-10页 |
| ·本课题任务 | 第10-11页 |
| 第二章 半导体集成电路与最终测试 | 第11-22页 |
| ·集成电路工艺 | 第12-14页 |
| ·芯片制造过程简介 | 第14-17页 |
| ·晶圆处理工序 | 第14-16页 |
| ·晶圆针测工艺 | 第16页 |
| ·封装工序 | 第16-17页 |
| ·测试工序 | 第17页 |
| ·最终测试系统组件简介 | 第17-22页 |
| ·测试系统(ATE) | 第17-18页 |
| ·测试板L/B(Load Board) | 第18-20页 |
| ·自动分料机 | 第20页 |
| ·芯片测试软件(测试程序) | 第20-22页 |
| 第三章 POUO3-ABS芯片简介 | 第22-33页 |
| ·ABS芯片主要特性及简单描述 | 第22-25页 |
| ·ABS的作用 | 第22页 |
| ·ABS的发展简史 | 第22-23页 |
| ·我国的ABS现状 | 第23页 |
| ·ABS的展望 | 第23-25页 |
| ·POUO3-ABS芯片内部功能模块的描述 | 第25-26页 |
| ·POUO3-ABS芯片的命名规则 | 第26-27页 |
| ·芯片的外部及内部形态 | 第27-30页 |
| ·芯片的极值范围及工作电压 | 第30-33页 |
| 第四章 POUO3-ABS芯片测试中低良品率问题的研究 | 第33-37页 |
| 第五章 POUO3-ABS低温测试良品率提高的最终解决方案 | 第37-60页 |
| ·电源过压测试(T142)的解决方法 | 第37-40页 |
| ·传感器阈值测试模块的解决方法 | 第40-46页 |
| ·晶圆测试程序升级 | 第46-51页 |
| ·晶圆测试界限值的优化 | 第51-60页 |
| 第六章 POUO3-ABS高温测试良品率提高的最终解决方案 | 第60-70页 |
| ·开/短路测试(Open/Short)的解决方法 | 第60-65页 |
| ·测试目的 | 第60页 |
| ·开/短路测试(Open/Short)测试方法 | 第60-62页 |
| ·问题分析 | 第62-65页 |
| ·输出电压的钳位测试(T320-Vo clamp test)的解决方法 | 第65-70页 |
| 第七章 结束语 | 第70-71页 |
| 参考文献 | 第71-73页 |
| 致谢 | 第73页 |
