首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--材料论文

少层InSe和In2Se3的生长及转移印刷法制备器件电极

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
第一章 绪论第11-31页
    1.1 研究背景第11-13页
        1.1.1 二维材料的兴起第11-12页
        1.1.2 电极制备方式的发展第12-13页
    1.2 二维InSe和In_2Se_3的结构和性质第13-17页
        1.2.1 二维InSe的结构和性质第13-16页
        1.2.2 二维In_2Se_3的结构和性质第16-17页
    1.3 二维InSe和In_2Se_3的应用第17-24页
        1.3.1 二维InSe的应用第17-21页
        1.3.2 二维In_2Se_3的应用第21-24页
    1.4 二维InSe和In_2Se_3的制备方式第24-28页
        1.4.1 二维InSe的制备方式第24-25页
        1.4.2 二维In_2Se_3的制备方式第25-28页
    1.5 转移印刷法制备电极的发展第28-29页
    1.6 本论文的主要内容第29-31页
第二章 少层InSe和In_2Se_3的制备与表征第31-51页
    2.1 引言第31页
    2.2 生长源的制备与表征第31-33页
        2.2.1 生长源的制备第32页
        2.2.2 生长源的表征第32-33页
    2.3 生长构架和实验过程第33-35页
        2.3.1 生长构架图第33-34页
        2.3.2 实验过程第34-35页
    2.4 生长条件对生长结果的影响第35-41页
        2.4.1 一般生长条件下不同衬底上的产物形貌第36-37页
        2.4.2 温度与流量对生长结果的影响第37-39页
        2.4.3 温度和压强对生长结果的影响第39-40页
        2.4.4 小石英管直径对生长结果的影响第40-41页
    2.5 样品的表征第41-46页
        2.5.1 样品的AFM表征第41页
        2.5.2 样品的拉曼光谱表征第41-43页
        2.5.3 样品的EDS表征第43-44页
        2.5.4 样品的TEM表征第44-46页
    2.6 源处理前后的变化研究第46-48页
        2.6.1 源的处理第46-47页
        2.6.2 源处理前后的变化第47-48页
    2.7 改进生长条件后的结果第48-49页
    2.8 本章小结第49-51页
第三章 转移印刷法制备器件电极第51-65页
    3.1 引言第51页
    3.2 转移印刷法制备电极的原理第51-52页
    3.3 转移印刷法制备电极的步骤与装置第52-56页
        3.3.1 转移印刷法制备电极的步骤第52-54页
        3.3.2 转移印刷法制备电极的装置第54-56页
    3.4 转移印刷法制备电极的展示第56-57页
        3.4.1 用转移印刷法制备常规电极展示第56-57页
        3.4.2 用转移印刷法制备极窄间距电极展示第57页
    3.5 用转移印刷法制备电极的优缺点第57-59页
        3.5.1 用转移印刷法制备电极的优点第58页
        3.5.2 用转移印刷法制备电极的缺点第58-59页
    3.6 转移印刷法制备电极的电极间距变化和重复性研究第59-61页
        3.6.1 转移印刷法制备电极的电极间距变化研究第59-60页
        3.6.2 转移印刷法制备电极的重复性研究第60-61页
    3.7 转移印刷法制备器件电极及器件的电学和光探测性能第61-64页
        3.7.1 用转移印刷法制备电极后的器件的电学性能测试第61-62页
        3.7.2 用转移印刷法制备电极后的器件的光探测性能测试第62-64页
    3.8 本章小结第64-65页
第四章 展望第65-67页
参考文献第67-77页
致谢第77-79页
在读期间发表的学术论文与取得的其他研究成果第79页

论文共79页,点击 下载论文
上一篇:新型多模腔体器件的研究
下一篇:生物电信号分析及其在运动动作疲劳检测中的应用研究