面向数字家电信号处理的微控SoC可重塑设计与验证
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-17页 |
| 1.1 选题背景与意义 | 第9-10页 |
| 1.2 国内外研究进展 | 第10-14页 |
| 1.2.1 SoC的发展状况 | 第10-13页 |
| 1.2.2 软硬件协同验证技术的发展 | 第13-14页 |
| 1.3 主要工作及论文结构 | 第14-16页 |
| 1.3.1 主要工作 | 第14-15页 |
| 1.3.2 论文结构 | 第15-16页 |
| 1.4 本章小结 | 第16-17页 |
| 第二章 相关理论和技术 | 第17-28页 |
| 2.1 系统设计相关理论和技术 | 第17-23页 |
| 2.1.1 IP核复用设计技术 | 第17-18页 |
| 2.1.2 可编程逻辑器件与硬件描述语言 | 第18-19页 |
| 2.1.3 指令流水线技术 | 第19-20页 |
| 2.1.4 片上总线标准 | 第20-23页 |
| 2.2 复杂数字逻辑验证相关理论和技术 | 第23-27页 |
| 2.2.1 形式验证 | 第23-25页 |
| 2.2.2 基于仿真的动态验证 | 第25-26页 |
| 2.2.3 FPGA验证 | 第26-27页 |
| 2.2.4 软硬件协同验证 | 第27页 |
| 2.3 本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 SoC结构可重塑设计 | 第28-44页 |
| 3.1 可重塑设计方法 | 第28-30页 |
| 3.1.1 接口参数可重塑设计 | 第28-29页 |
| 3.1.2 功能参数可重塑设计 | 第29-30页 |
| 3.2 SoC整体结构 | 第30-37页 |
| 3.2.1 可重塑IP体系结构设计 | 第30-31页 |
| 3.2.2 存储器结构和地址空间 | 第31-37页 |
| 3.3 片上总线及外围IP模块设计 | 第37-43页 |
| 3.3.1 Wishbone总线设计 | 第37-39页 |
| 3.3.2 I/O接口设计 | 第39-40页 |
| 3.3.3 定时器/计数器设计 | 第40-41页 |
| 3.3.4 中断控制器设计 | 第41-42页 |
| 3.3.5 UART设计 | 第42-43页 |
| 3.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 第四章 指令系统及IP内核流水线设计 | 第44-62页 |
| 4.1 指令系统分析与设计 | 第44-48页 |
| 4.1.1 指令结构设计 | 第44-46页 |
| 4.1.2 寻址方式 | 第46-47页 |
| 4.1.3 编码格式 | 第47-48页 |
| 4.2 流水线相关性问题及其处理 | 第48-56页 |
| 4.2.1 结构相关 | 第48-49页 |
| 4.2.2 数据相关 | 第49-55页 |
| 4.2.3 控制相关 | 第55-56页 |
| 4.3 IP内核流水线设计 | 第56-61页 |
| 4.3.1 IF阶段 | 第57-58页 |
| 4.3.2 ID阶段 | 第58-59页 |
| 4.3.3 EX阶段 | 第59-60页 |
| 4.3.4 MEM阶段 | 第60-61页 |
| 4.3.5 WB阶段 | 第61页 |
| 4.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 多级软硬件协同验证 | 第62-81页 |
| 5.1 多级软硬件协同验证平台设计 | 第62-65页 |
| 5.1.1 整体设计方案 | 第62-64页 |
| 5.1.2 工作流程 | 第64-65页 |
| 5.2 软件仿真环境实现 | 第65-71页 |
| 5.2.1 序列产生及发送 | 第65-67页 |
| 5.2.2 信号接收及显示 | 第67页 |
| 5.2.3 XModel在线调试器 | 第67-71页 |
| 5.3 硬件测试环境及数据通路实现 | 第71-78页 |
| 5.3.1 硬件测试环境 | 第71-76页 |
| 5.3.2 数据通路 | 第76-78页 |
| 5.4 复杂数字逻辑验证 | 第78-80页 |
| 5.4.1 性能分析 | 第78-79页 |
| 5.4.2 资源分析 | 第79-80页 |
| 5.5 本章小结 | 第80-81页 |
| 第六章 SoC实现及数字家电应用 | 第81-95页 |
| 6.1 指令汇编器 | 第81-87页 |
| 6.1.1 设计开发 | 第81-85页 |
| 6.1.2 实现效果 | 第85-87页 |
| 6.2 SoC系统实现与验证 | 第87-91页 |
| 6.2.1 系统实现 | 第87-88页 |
| 6.2.2 系统集成验证 | 第88-89页 |
| 6.2.3 系统分析 | 第89-91页 |
| 6.3 数字家电解决方案 | 第91-94页 |
| 6.3.1 SoC系统应用特点 | 第91-92页 |
| 6.3.2 结构组成及功能实现 | 第92-94页 |
| 6.3.3 仿真验证结果分析 | 第94页 |
| 6.4 本章小结 | 第94-95页 |
| 第七章 总结与展望 | 第95-97页 |
| 7.1 论文总结 | 第95页 |
| 7.2 工作展望 | 第95-97页 |
| 参考文献 | 第97-102页 |
| 致谢 | 第102-103页 |
| 附录：攻读学位期间参与的科研项目与公开发表的论文 | 第103-105页 |
| 附录：指令集 | 第105-109页 |
