功率器件芯片粘贴用Cu@Sn核壳结构高温钎料研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第1章 绪论 | 第9-21页 |
| 1.1 课题背景 | 第9页 |
| 1.2 高温钎料发展现状 | 第9-11页 |
| 1.2.1 改进现有钎料 | 第9-10页 |
| 1.2.2 纳米银烧结法 | 第10页 |
| 1.2.3 TLP/薄膜连接法 | 第10-11页 |
| 1.3 核壳结构材料的应用 | 第11-18页 |
| 1.3.1 应用于电池阳极材料 | 第12-13页 |
| 1.3.2 应用于催化剂材料 | 第13-14页 |
| 1.3.3 应用于磁性材料 | 第14-16页 |
| 1.3.4 其他领域应用 | 第16-18页 |
| 1.4 Cu@Sn金属粉用于钎料的可行性 | 第18-19页 |
| 1.5 主要研究内容 | 第19-21页 |
| 第2章 实验 | 第21-26页 |
| 2.1 实验材料及设备 | 第21-22页 |
| 2.2 实验方法 | 第22-25页 |
| 2.2.1 Cu粉的制备 | 第22-24页 |
| 2.2.2 Cu@Sn双金属粉的制备 | 第24-25页 |
| 2.2.3 钎料的制备 | 第25页 |
| 2.3 本章小结 | 第25-26页 |
| 第3章 Cu@Sn核壳结构双金属粉的制备 | 第26-46页 |
| 3.1 引言 | 第26页 |
| 3.2 反应机理与过程 | 第26-30页 |
| 3.2.1 反应机理 | 第26-28页 |
| 3.2.2 前驱体溶液的配制 | 第28页 |
| 3.2.3 分散剂的选择 | 第28-30页 |
| 3.3 金属粉粒径的控制 | 第30-31页 |
| 3.4 壳层厚度的控制 | 第31-34页 |
| 3.5 核壳粉形貌的影响因素 | 第34-44页 |
| 3.5.1 Sn~(2+)浓度的影响 | 第34-39页 |
| 3.5.2 配位剂浓度的影响 | 第39-44页 |
| 3.6 本章小结 | 第44-46页 |
| 第4章 Cu@Sn核壳金属粉钎料膏的应用 | 第46-53页 |
| 4.1 引言 | 第46页 |
| 4.2 回流后形成的组织 | 第46-49页 |
| 4.3 包覆Sn量对焊缝的影响 | 第49-51页 |
| 4.4 焊缝质量的表征 | 第51-52页 |
| 4.5 本章小结 | 第52-53页 |
| 第5章 Cu@Sn核壳金属粉预制片的应用 | 第53-63页 |
| 5.1 引言 | 第53页 |
| 5.2 预制片形成的组织 | 第53-54页 |
| 5.3 包覆Sn量的影响 | 第54-57页 |
| 5.4 焊缝质量的表征 | 第57-62页 |
| 5.4.1 剪切强度的测试 | 第57-59页 |
| 5.4.2 预制片导电性的测试 | 第59-60页 |
| 5.4.3 抗热冲击能力的测试 | 第60-62页 |
| 5.5 本章小结 | 第62-63页 |
| 结论 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-69页 |
| 致谢 | 第69页 |
