| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第12-18页 |
| 1.1 研究背景 | 第12-14页 |
| 1.1.1 声表面波温度传感技术的发展 | 第12-13页 |
| 1.1.2 声表面波温度传感器的分类 | 第13-14页 |
| 1.2 国内外研究现状 | 第14-15页 |
| 1.3 研究目的及意义 | 第15-17页 |
| 1.4 论文的总体框架 | 第17-18页 |
| 第二章 声表面波压电材料的研究 | 第18-24页 |
| 2.1 压电基片的切向 | 第18-19页 |
| 2.2 压电材料的特性参数 | 第19-20页 |
| 2.2.1 声表面波传播速度 | 第19页 |
| 2.2.2 机电耦合系数(K2) | 第19页 |
| 2.2.3 传播损耗 | 第19页 |
| 2.2.4 频率温度系数(TCF) | 第19-20页 |
| 2.3 四种常见压电材料的研究 | 第20-22页 |
| 2.3.1 特性参数 | 第20页 |
| 2.3.2 频率温度曲线 | 第20-21页 |
| 2.3.3 回波信号的研究 | 第21-22页 |
| 2.4 本章小结 | 第22-24页 |
| 第三章 声表面温度传感器的版图设计 | 第24-32页 |
| 3.1 叉指换能器的设计 | 第24-27页 |
| 3.1.1 叉指宽度 | 第25页 |
| 3.1.2 叉指对数N | 第25-27页 |
| 3.1.3 孔径W | 第27页 |
| 3.2 反射栅的设计 | 第27-29页 |
| 3.2.1 反射栅的对数Nr | 第28页 |
| 3.2.2 反射栅与叉指换能器的间距Lr | 第28-29页 |
| 3.3 叉指换能器的加权 | 第29-30页 |
| 3.4 芯片和版图设计 | 第30页 |
| 3.5 本章小结 | 第30-32页 |
| 第四章 芯片工艺 | 第32-37页 |
| 4.1 清洗 | 第32-33页 |
| 4.2 镀膜 | 第33-35页 |
| 4.2.1 蒸发的原理 | 第33-34页 |
| 4.2.2 蒸发工艺对铝膜的要求 | 第34页 |
| 4.2.3 影响成膜质量的几个因素 | 第34-35页 |
| 4.3 光刻 | 第35-36页 |
| 4.3.1 光刻工艺的原理 | 第35页 |
| 4.3.2 光刻的工艺流程 | 第35-36页 |
| 4.3.3 光刻胶的种类 | 第36页 |
| 4.3.4 光刻工艺的要求 | 第36页 |
| 4.4 修频 | 第36页 |
| 4.5 本章小结 | 第36-37页 |
| 第五章 封装工艺 | 第37-50页 |
| 5.1 划片 | 第37-38页 |
| 5.1.1 划片的方式 | 第37-38页 |
| 5.1.2 影响划片质量的几个因素 | 第38页 |
| 5.2 贴片 | 第38-39页 |
| 5.2.1 粘合剂的种类 | 第39页 |
| 5.2.2 影响贴片质量的因素 | 第39页 |
| 5.3 压丝 | 第39-48页 |
| 5.3.1 超声压焊的原理 | 第40页 |
| 5.3.2 超声压焊的分类 | 第40页 |
| 5.3.3 压丝的工艺过程 | 第40-41页 |
| 5.3.4 压丝的工具 | 第41-42页 |
| 5.3.5 压丝质量的检查 | 第42-44页 |
| 5.3.6 影响压丝质量的因素 | 第44-46页 |
| 5.3.7 压丝工艺的失效分析 | 第46-48页 |
| 5.4 封焊 | 第48-49页 |
| 5.4.1 封焊工艺的原理 | 第48页 |
| 5.4.2 封焊工艺的要求 | 第48-49页 |
| 5.4.3 影响封焊质量的因素 | 第49页 |
| 5.5 本章小结 | 第49-50页 |
| 第六章 测试筛选、失效分析及应用 | 第50-58页 |
| 6.1 测试筛选 | 第50-51页 |
| 6.2 失效分析 | 第51-53页 |
| 6.2.1 失效分析的方法 | 第51页 |
| 6.2.2 失效模式 | 第51-53页 |
| 6.3 传感器的温度特性研究 | 第53-55页 |
| 6.3.1 声表面波温度传感器的收发系统(阅读器) | 第53页 |
| 6.3.2 温度传感器的温度频率曲线 | 第53-54页 |
| 6.3.3 温度传感器的测温精度 | 第54-55页 |
| 6.3.4 温度传感器的测试距离 | 第55页 |
| 6.4 声表面波温度传感器在高压电柜中的使用 | 第55-57页 |
| 6.4.1 多点测温 | 第55页 |
| 6.4.2 射频干扰 | 第55-57页 |
| 6.5 本章小节 | 第57-58页 |
| 第七章 提高镀膜质量的研究 | 第58-68页 |
| 7.1 铝膜粘附性的研究 | 第58-59页 |
| 7.1.1 粘附性的衡量标准 | 第58页 |
| 7.1.2 影响粘附性的因素 | 第58页 |
| 7.1.3 改善粘附性的方法 | 第58-59页 |
| 7.1.4 粘附性改善的效果 | 第59页 |
| 7.2 膜厚均匀性的研究 | 第59-64页 |
| 7.2.1 影响膜厚均匀性的因素 | 第59-61页 |
| 7.2.1.1 膜厚的理论分布[27] | 第60页 |
| 7.2.1.2 膜厚的测量方式 | 第60-61页 |
| 7.2.2 膜厚均匀性的改善 | 第61页 |
| 7.2.3 膜厚均匀性的改善效果 | 第61-64页 |
| 7.3 芯片表面的保护 | 第64-67页 |
| 7.3.1 钝化工艺原理 | 第65-66页 |
| 7.3.2 钝化膜的选择 | 第66页 |
| 7.3.4 钝化工艺的工艺流程 | 第66页 |
| 7.3.5 结论 | 第66-67页 |
| 7.4 本章小结 | 第67-68页 |
| 第八章 提高压丝质量的试验和研究 | 第68-73页 |
| 8.1 拱丝高度对压丝质量的影响 | 第68-69页 |
| 8.1.1 拱丝高度与应力的关系 | 第68-69页 |
| 8.1.2 压丝质量的提高 | 第69页 |
| 8.2 功率、压力和时间对压丝质量的影响 | 第69-71页 |
| 8.2.1 功率、压力和时间与焊线拉力的关系 | 第69-70页 |
| 8.2.2 压丝参数的确定 | 第70-71页 |
| 8.3 消除静电对压丝的影响 | 第71-72页 |
| 8.4 本章小结 | 第72-73页 |
| 第九章 总结与展望 | 第73-75页 |
| 9.1 总结 | 第73页 |
| 9.2 论文的特色与创新点 | 第73-74页 |
| 9.3 论文的不足与展望 | 第74-75页 |
| 参考文献 | 第75-78页 |
| 致谢 | 第78页 |