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星载磁强计地面检测系统设计与实现

摘要第5-6页
Abstract第6-7页
第1章 绪论第11-17页
    1.1 课题来源及意义第11-12页
        1.1.1 课题来源第11页
        1.1.2 课题意义第11-12页
    1.2 星载磁强计技术原理第12-14页
        1.2.1 星载磁强计概述第12页
        1.2.2 星载磁强计技术背景第12-14页
    1.3 论文内容和结构安排第14-17页
第2章 硬件总体设计方案第17-35页
    2.1 设计需求第17页
    2.2 硬件设计组成第17-18页
    2.3 基于FPGA的选型设计第18页
    2.4 电源管理模块设计第18-21页
        2.4.1 电源管理模块总体设计第18-19页
        2.4.2 FPGA供电电路设计第19-20页
        2.4.3 光耦供电电路设计第20页
        2.4.4 AD976芯片电源设计第20-21页
    2.5 RS422通信设计第21-23页
        2.5.1 RS422通信芯片使用第21-22页
        2.5.2 RS422通信设计第22-23页
    2.6 OC开关机指令驱动设计第23-24页
        2.6.1 开关机驱动整体设计第23页
        2.6.2 ULN2803驱动继电器设计第23-24页
        2.6.3 光耦隔离设计第24页
    2.7 模拟信号放大电路设计第24-25页
    2.8 模拟信号采集模块设计第25-28页
        2.8.1 模拟信号采集模块整体设计第25页
        2.8.2 采集通道选择电路设计第25-26页
        2.8.3 ADC采集芯片选型第26-27页
        2.8.4 AD976的转换控制和时序第27-28页
        2.8.5 AD976与FPGA的连接第28页
    2.9 USB2.0通信设计第28-30页
    2.10 系统时钟设计第30页
    2.11 JTAG加载设计第30-31页
        2.11.1 FPGA与JTAG的连接结构第30-31页
    2.12 地检电路板设计第31-33页
        2.12.1 电路印制板(PCB)设计原则第31-32页
        2.12.2 电路印制板设计第32-33页
    2.13 本章小结第33-35页
第3章 FPGA硬件逻辑设计第35-51页
    3.1 FPGA硬件逻辑整体设计第35-36页
    3.2 Verilog简介第36页
    3.3 状态机描述第36-37页
    3.4 USB2.0写入和读取模块第37-40页
        3.4.1 读模块设计第37-39页
        3.4.2 写模块设计第39-40页
    3.5 RS422通信模块第40-45页
        3.5.1 时钟产生模块设计第42页
        3.5.2 数据发送模块设计第42-43页
        3.5.3 数据接收模块设计第43-45页
    3.6 工程参数采集模块第45-47页
        3.6.1 AD976A时序模块逻辑设计第46-47页
        3.6.2 循环控制模块逻辑设计第47页
    3.7 OC控制开关机模块逻辑设计第47-48页
    3.8 指令解析模块第48-49页
    3.9 RS422接口波特率拉偏试验功能模块第49-50页
        3.9.1 拉偏功能模块设计框图第49-50页
        3.9.2 跨时钟阈通信解决设计方案第50页
    3.10 本章小结第50-51页
第4章 重要逻辑模块仿真第51-57页
    4.1 ADC控制和数据读取模块仿真第51-52页
    4.2 RS422数据接收和发送模块仿真第52-54页
        4.2.1 RS422数据接收和发送模块仿真第52-54页
        4.2.2 RS422协议验证第54页
    4.3 OC开关机指令发送仿真验证第54-55页
    4.4 板上逻辑调试第55页
    4.5 本章小结第55-57页
第5章 星载磁强计地面检测设备联调与测试第57-65页
    5.1 上位机软件设计第57页
        5.1.1 上位机的总体设计第57页
    5.2 数据采集与处理的设计与实现第57-60页
        5.2.1 科学数据获取、与指令参数配置第58页
        5.2.2 在线状态监测与离线数据分析第58-60页
    5.3 继电器驱动开关机测试第60页
    5.4 串口通信模块测试第60-61页
    5.5 模拟信号采集模块测试第61-63页
        5.5.1 热敏电阻的选择第61-62页
        5.5.2 ADC采集温度和电压值的实测第62-63页
    5.6 电子学板焊接调试第63页
    5.7 本章小结第63-65页
第6章 总结与展望第65-67页
    6.1 总结第65页
    6.2 展望第65-67页
附录第67-68页
致谢第68-69页
参考文献第69-72页
硕士期间发表文章第72页

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