| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第15-37页 |
| 1.1 课题研究的目的与意义 | 第15-16页 |
| 1.2 填丝焊技术研究现状 | 第16-25页 |
| 1.2.1 激光填丝焊 | 第16-19页 |
| 1.2.2 电弧填丝焊 | 第19-21页 |
| 1.2.3 复合热源填丝焊 | 第21-22页 |
| 1.2.4 电子束填丝堆焊 | 第22-24页 |
| 1.2.5 填丝焊小结 | 第24-25页 |
| 1.3 CCD视觉传感的研究现状 | 第25-26页 |
| 1.3.1 温度在线监测 | 第25-26页 |
| 1.3.2 缺陷在线预测 | 第26页 |
| 1.3.3 焊缝跟踪 | 第26页 |
| 1.4 填丝焊焊丝熔化过渡行为研究现状 | 第26-31页 |
| 1.4.1 熔滴过渡行为现状 | 第26-31页 |
| 1.4.2 熔滴过渡小结 | 第31页 |
| 1.5 铜/钢异种金属焊接的研究现状 | 第31-34页 |
| 1.5.1 铜/钢的焊接性 | 第31-32页 |
| 1.5.2 铜/钢焊接研究现状 | 第32-34页 |
| 1.6 异种金属接头残余应力研究现状 | 第34-35页 |
| 1.7 本文的主要研究内容 | 第35-37页 |
| 第2章 电子束填丝试验系统与研究方法 | 第37-47页 |
| 2.1 引言 | 第37页 |
| 2.2 试验设备及填丝平台 | 第37-42页 |
| 2.2.1 真空电子束焊机 | 第37页 |
| 2.2.2 送丝系统的搭建 | 第37-39页 |
| 2.2.3 焊接喷嘴的设计与制作 | 第39-41页 |
| 2.2.4 CCD视觉传感系统的搭建 | 第41-42页 |
| 2.3 试验材料及分析方法 | 第42-46页 |
| 2.3.1 试验材料 | 第42-45页 |
| 2.3.2 分析方法 | 第45-46页 |
| 2.4 本章小结 | 第46-47页 |
| 第3章 电子束填丝焊工艺对焊缝成形的影响 | 第47-62页 |
| 3.1 引言 | 第47页 |
| 3.2 焊接工艺对焊缝成形的影响 | 第47-55页 |
| 3.2.1 填丝方位对焊缝成形的影响 | 第48-49页 |
| 3.2.2 填丝角度对焊缝成形的影响 | 第49-51页 |
| 3.2.3 束流、焊接速度与送丝速度匹配对焊缝成形的影响 | 第51-55页 |
| 3.3 丝束空间位向关系对焊缝成形的影响 | 第55-61页 |
| 3.3.1 丝束空间位向关系的标定 | 第55-57页 |
| 3.3.2 不同丝束位向关系的焊接特征分析 | 第57-58页 |
| 3.3.3 不同丝束关系对焊缝成形的影响 | 第58-61页 |
| 3.4 本章小结 | 第61-62页 |
| 第4章 电子束填丝焊接熔化过渡行为研究 | 第62-84页 |
| 4.1 引言 | 第62页 |
| 4.2 非接触下的焊丝熔化过渡行为研究 | 第62-72页 |
| 4.2.1 非接触过渡熔滴临界尺寸的理论计算 | 第63-67页 |
| 4.2.2 非接触过渡试验及焊缝成形研究 | 第67-68页 |
| 4.2.3 非接触过渡物理过程分析 | 第68-72页 |
| 4.2.4 金属蒸气对焊接能量的影响 | 第72页 |
| 4.3 接触过渡下的焊丝熔化过渡行为研究 | 第72-79页 |
| 4.3.1 丝束分离时焊丝熔化过渡行为研究 | 第73-74页 |
| 4.3.2 丝束部分相交时焊丝熔化过渡行为研究 | 第74-76页 |
| 4.3.3 丝遮挡束时焊丝熔化过渡行为研究 | 第76-77页 |
| 4.3.4 不同过渡形式焊缝形貌对比分析 | 第77-79页 |
| 4.4 填丝对焊缝成分均匀化影响 | 第79-82页 |
| 4.4.1 工艺参数选择 | 第80页 |
| 4.4.2 不同束流下焊缝成分均匀化研究 | 第80-82页 |
| 4.5 铜/钢电子束填铜焊丝焊接的最佳过渡方式 | 第82-83页 |
| 4.6 本章小结 | 第83-84页 |
| 第5章 铜/钢电子束填丝焊接头成形及组织性能研究 | 第84-103页 |
| 5.1 引言 | 第84页 |
| 5.2 铜/钢电子束自熔焊 | 第84-85页 |
| 5.3 铜/钢电子束填丝焊成形研究 | 第85-87页 |
| 5.4 铜/钢电子束填丝焊接头组织性能研究 | 第87-96页 |
| 5.4.1 铜/钢电子束填丝焊接头组织研究 | 第87-91页 |
| 5.4.2 铜/钢电子束填丝焊接头性能研究 | 第91-96页 |
| 5.5 铜侧热影响区组织对接头性能的影响 | 第96-100页 |
| 5.5.1 工艺试验 | 第96-98页 |
| 5.5.2 铜侧热影响区宽度及晶粒平均面积测量 | 第98-99页 |
| 5.5.3 结果分析 | 第99-100页 |
| 5.6 电子束填丝焊间隙适应性研究 | 第100-102页 |
| 5.7 本章小结 | 第102-103页 |
| 第6章 铜/钢电子束填丝焊接头应力缓和研究 | 第103-116页 |
| 6.1 引言 | 第103页 |
| 6.2 填丝焊与自熔焊模型建立 | 第103-109页 |
| 6.2.1 焊接过程有限元模型 | 第104-105页 |
| 6.2.2 材料热物理性能参数 | 第105-106页 |
| 6.2.3 工艺试验 | 第106-107页 |
| 6.2.4 残余应力测量 | 第107-109页 |
| 6.3 接头温度场与残余应力场分析 | 第109-115页 |
| 6.3.1 焊接过程温度监测及温度场分析 | 第109-110页 |
| 6.3.2 残余应力场分析 | 第110-115页 |
| 6.4 本章小结 | 第115-116页 |
| 结论 | 第116-118页 |
| 参考文献 | 第118-128页 |
| 攻读博士学位期间发表的论文及其它成果 | 第128-131页 |
| 致谢 | 第131-132页 |
| 个人简历 | 第132页 |