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涂层导体用高钨复合基带形变及再结晶织构研究

摘要第4-6页
ABSTRACT第6-7页
第1章 绪论第10-24页
    1.1 高温超导材料第10-12页
        1.1.1 高温超导材料简介第10-11页
        1.1.2 第二代高温超导材料的研究现状第11-12页
    1.2 涂层导体用NiW合金基带的研究第12-16页
        1.2.1 高钨合金NiW基带的研究现状第12-14页
        1.2.2 NiW复合基带研究现状第14-16页
    1.3 面心立方金属的织构第16-21页
        1.3.1 织构简介第16-17页
        1.3.2 轧制形变过程第17-19页
        1.3.3 面心立方金属织构演变第19-21页
    1.4 论文研究的目的、意义及内容第21-24页
        1.4.1 研究目的及意义第21-22页
        1.4.2 研究内容第22-24页
第2章 材料测试方法第24-32页
    2.1 织构的表示与分析第24-29页
        2.1.1 织构的表示方法第24-25页
        2.1.2 XRD宏观织构分析第25-27页
        2.1.3 EBSD微观织构分析第27-29页
    2.2 BSE形貌分析第29页
    2.3 EDS成分分析第29-32页
第3章 Ni7W/Ni12W/Ni7W复合基带的强立方织构形成研究第32-56页
    3.1 Ni7W/Ni12W/Ni7W复合基带的坯锭制备第32-41页
        3.1.1 复合基带坯锭制备方法第33页
        3.1.2 复合基带界面层开裂问题及解决方案第33-37页
        3.1.3 复合基带中间开裂问题及解决方案第37-40页
        3.1.4 复合基带开裂问题解决方案第40-41页
    3.2 Ni7W/Ni12W/Ni7W复合基带的轧制中间热处理第41-54页
        3.2.1 复合基带轧制及热处理工艺方法第42页
        3.2.2 轧制中间热处理温度对Ni7W/Ni12W/Ni7W形变的影响第42-50页
        3.2.3 轧制中间热处理温度对Ni7W/Ni12W/Ni7W复合基带再结晶的影响第50-54页
    3.3 本章小结第54-56页
第4章 Ni8W/Ni12W/Ni8W复合基带的强立方织构形成研究第56-78页
    4.1 Ni8W/Ni12W/Ni8W复合坯锭的制备与分析第56-59页
    4.2 Ni8W/Ni12W/Ni8W复合基带的纯冷轧第59-65页
        4.2.1 纯冷轧Ni8W/Ni12W/Ni8W复合基带的形变第59-62页
        4.2.2 纯冷轧Ni8W/Ni12W/Ni8W复合基带的再结晶第62-64页
        4.2.3 纯冷轧Ni8W/Ni12W/Ni8W复合基带的形变再结晶机制第64-65页
    4.3 Ni8W/Ni12W/Ni8W复合基带的轧制中间热处理第65-73页
        4.3.1 轧制中间热处理形变量对Ni8W/Ni12W/Ni8W复合基带形变的影响第65-68页
        4.3.2 轧制中间热处理形变量对Ni8W/Ni12W/Ni8W再结晶的影响第68-71页
        4.3.3 轧制中间热处理形变量对Ni8W/Ni12W/Ni8W形变再结晶的影响机制第71-73页
    4.4 Ni8W/Ni12W/Ni8W复合基带的强立方织构形成第73-76页
    4.5 本章小结第76-78页
结论与展望第78-80页
参考文献第80-84页
攻读学位期间的成果第84-86页
致谢第86页

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