医用微流道模具掩膜电解加工数值模拟及工艺研究
| 摘要 | 第2-3页 |
| Abstract | 第3-4页 |
| 1 绪论 | 第7-21页 |
| 1.1 课题背景 | 第7-13页 |
| 1.1.1 微流控芯片的应用 | 第7-9页 |
| 1.1.2 微流道微细加工技术 | 第9-13页 |
| 1.2 微流道模具掩膜电解加工 | 第13-15页 |
| 1.3 掩膜电解加工模拟研究现状 | 第15-17页 |
| 1.4 掩膜电解加工工艺研究现状 | 第17-19页 |
| 1.5 本文主要研究内容 | 第19-21页 |
| 1.5.1 存在的问题 | 第19页 |
| 1.5.2 论文主要工作 | 第19-21页 |
| 2 微流道模具掩膜电解加工基本原理及建模 | 第21-35页 |
| 2.1 极间电场基本原理 | 第21-22页 |
| 2.2 两相流场基本原理 | 第22-25页 |
| 2.3 离子传递基本原理 | 第25-26页 |
| 2.4 对流传热基本原理 | 第26-27页 |
| 2.5 阳极材料溶解基本原理 | 第27-28页 |
| 2.6 Comsol有限元模型的建立 | 第28-34页 |
| 2.6.1 几何模型建立和网格划分 | 第28-31页 |
| 2.6.2 材料的性能参数 | 第31-32页 |
| 2.6.3 模块选择和边界条件 | 第32页 |
| 2.6.4 物理场耦合 | 第32-33页 |
| 2.6.5 求解设置 | 第33-34页 |
| 2.7 本章小结 | 第34-35页 |
| 3 微流道模具掩膜电解加工模拟结果分析 | 第35-53页 |
| 3.1 流场模拟与分析 | 第35-37页 |
| 3.2 电极产物模拟与分析 | 第37-40页 |
| 3.2.1 氢气模拟与分析 | 第37-38页 |
| 3.2.2 铁离子浓度模拟与分析 | 第38-40页 |
| 3.3 温度模拟与分析 | 第40-42页 |
| 3.4 电场模拟与分析 | 第42-44页 |
| 3.5 耦合场作用下微流道沟槽成型分析 | 第44-47页 |
| 3.6 模拟试验验证 | 第47-52页 |
| 3.7 本章小结 | 第52-53页 |
| 4 微流道模具掩膜电解加工工艺研究 | 第53-65页 |
| 4.1 试验装置、材料及准备 | 第53-55页 |
| 4.2 304 不锈钢微流道模具掩膜电解加工 | 第55-61页 |
| 4.2.1 电流密度对微流道沟槽成型的影响 | 第55-56页 |
| 4.2.2 加工间隙对微流道沟槽成型的影响 | 第56-58页 |
| 4.2.3 电解液浓度对微流道沟槽成型的影响 | 第58-59页 |
| 4.2.4 加工时间对微流道沟槽成型的影响 | 第59-60页 |
| 4.2.5 较优参数组合加工结果 | 第60-61页 |
| 4.3 HPM75模具钢阳极材料试验研究 | 第61-64页 |
| 4.4 本章小结 | 第64-65页 |
| 结论 | 第65-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71-73页 |
