| 摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-10页 |
| 第一章 绪论 | 第10-19页 |
| ·课题来源 | 第11页 |
| ·课题研究背景 | 第11页 |
| ·课题研究内容 | 第11-12页 |
| ·移动电子设备人机交互方式的发展概况及现状 | 第12-16页 |
| ·移动电子设备的传统人机交互方式 | 第12页 |
| ·便携式电子设备的新型交互方式 | 第12-14页 |
| ·便携式通信产品通信方式的私密性研究 | 第14-16页 |
| ·私密性模型样机的快速设计 | 第16-17页 |
| ·逆向工程 | 第16-17页 |
| ·快速响应设计方法 | 第17页 |
| ·移动电子设备的软件设计 | 第17-18页 |
| ·本章小结 | 第18-19页 |
| 第二章 便携式模型样机的总体设计 | 第19-31页 |
| ·设计任务需求 | 第19-21页 |
| ·模型样机的组成部分 | 第19-20页 |
| ·模型样机参数 | 第20-21页 |
| ·模型样机的集成平台选择 | 第21-26页 |
| ·便携式电子设备介绍 | 第22-25页 |
| ·模型样机集成平台结构选择 | 第25-26页 |
| ·集成平台结构及系统平台介绍 | 第26-27页 |
| ·模型样机结构及软件设计方案 | 第27-30页 |
| ·模型样机结构设计方案 | 第28-29页 |
| ·模型样机的软件设计方案 | 第29-30页 |
| ·本章小结 | 第30-31页 |
| 第三章 模型样机结构设计规划 | 第31-37页 |
| ·模型样机的并行设计方法 | 第31-35页 |
| ·多约束条件下并行设计理念 | 第32页 |
| ·并行设计方法的设计步骤 | 第32-33页 |
| ·模型样机的协同设计方法 | 第33-35页 |
| ·基于虚拟设及装配方法的结构设计技术 | 第35-36页 |
| ·本章小结 | 第36-37页 |
| 第四章 模型样机的虚拟设计及装配 | 第37-52页 |
| ·基于Pro Engineer 的虚拟设计平台 | 第37-38页 |
| ·基于Pro Engineer 的虚拟设计及装配方案流程 | 第38页 |
| ·模型样机的结构设计概述 | 第38-43页 |
| ·模型数据获取 | 第38-40页 |
| ·结构设计以及虚拟装配 | 第40-42页 |
| ·模型样机的工业设计 | 第42-43页 |
| ·快速加工方法选择及虚拟加工仿真 | 第43-46页 |
| ·快速加工方法选择 | 第43-44页 |
| ·零件加工材料选择 | 第44页 |
| ·模型样机的虚拟加工仿真 | 第44-46页 |
| ·结构设计结果分析及仿真 | 第46-51页 |
| ·结构整体分析 | 第47-48页 |
| ·CAE 仿真过程 | 第48-50页 |
| ·仿真结果分析 | 第50-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第五章 私密性模型样机的系统集成 | 第52-69页 |
| ·模型样机的软硬件架构 | 第52-55页 |
| ·模型样机的硬件结构及接口 | 第52-54页 |
| ·模型样机软件平台架构 | 第54-55页 |
| ·模型样机软件开发平台 | 第55-61页 |
| ·模型样机软件运行环境 | 第55-56页 |
| ·模型样机软件开发环境 | 第56-59页 |
| ·模型样机的软件SDK 工具 | 第59-61页 |
| ·模型样机软件模块的开发 | 第61-67页 |
| ·开发所用库介绍 | 第61-62页 |
| ·软件源代码编写过程 | 第62-63页 |
| ·编译链接以及功能整合 | 第63-67页 |
| ·模型样机软件系统调试 | 第67-68页 |
| ·系统调试原理 | 第67页 |
| ·模型样机的系统调试方法 | 第67-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第六章 总结与展望 | 第69-70页 |
| 附录A | 第70-71页 |
| 附录B | 第71-78页 |
| 致谢 | 第78-79页 |
| 参考文献 | 第79-82页 |
| 攻硕期间取得的研究成果 | 第82-83页 |