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基于FPGA的数字太敏SoC抗SEU加固设计

摘要第4-5页
Abstract第5页
第1章 绪论第8-17页
    1.1 课题背景第8-11页
    1.2 国内外研究现状第11-15页
        1.2.1 太阳敏感器第11-14页
        1.2.2 抗SEU加固方法第14-15页
    1.3 课题主要研究内容第15-17页
第2章 数字太敏SoC结构分析及SEU敏感单元提取第17-30页
    2.1 数字太敏SOC中SEU敏感单元分析第17-22页
        2.1.1 Leon3处理器第19-20页
        2.1.2 数据预处理模块及Star1000接口第20页
        2.1.3 总线及其他Leon3平台外设第20-22页
    2.2 加固方法第22-28页
        2.2.1 对触发器的加固第22-23页
        2.2.2 对FSM的加固第23-25页
        2.2.3 对SRAM的加固第25-26页
        2.2.4 对处理器的加固第26-28页
    2.3 整体方案第28-29页
    2.4 本章小结第29-30页
第3章 数字太敏SoC抗SEU加固设计实现第30-44页
    3.1 LEON3处理器整型单元加固设计第30-39页
        3.1.1 七级整型流水结构第30-32页
        3.1.2 三端口寄存器堆加固第32-36页
        3.1.3 流水线重启机制原理及实现第36-39页
    3.2 LEON3处理器CACHE系统加固设计第39-42页
        3.2.1 循环冗余校验方法研究第39-40页
        3.2.2 高可靠Cache系统实现第40-42页
    3.3 FSM及数据预处理模块中SRAM的加固设计第42-43页
        3.3.1 FSM加固第42-43页
        3.3.2 数据预处理模块中SRAM的加固第43页
    3.4 本章小结第43-44页
第4章 功能验证与加固效果分析第44-51页
    4.1 功能仿真验证第44-46页
        4.1.1 流水线重启第44-45页
        4.1.2 强制Cache不命中第45页
        4.1.3 One-Hot码加自检测的FSM加固方法第45-46页
    4.2 FPGA验证第46-48页
        4.2.1 整体功能验证第46-47页
        4.2.2 资源及性能分析第47-48页
    4.3 TMR加固效果分析第48-50页
        4.3.1 故障注入实验结果第49页
        4.3.2 实验结果分析第49-50页
    4.4 本章小结第50-51页
结论第51-52页
参考文献第52-56页
攻读硕士学位期间发表的论文及其它成果第56-58页
致谢第58页

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