| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 致谢 | 第7-12页 |
| 第一章 绪论 | 第12-23页 |
| ·PCB 概述 | 第12-15页 |
| ·PCB 简介 | 第12-13页 |
| ·PCB 分类 | 第13-15页 |
| ·PCB 上电子元器件封装技术的演化 | 第15-17页 |
| ·SMT 表面贴装技术 | 第17-20页 |
| ·SMT 的发展史及优势 | 第17-18页 |
| ·SMT 的发展趋势 | 第18-20页 |
| ·分析背景和研究现状 | 第20-22页 |
| ·本文的主要研究内容 | 第22-23页 |
| 第二章 PCB 的构成材料及约束条件 | 第23-29页 |
| ·PCB 构成材料及其属性 | 第23-26页 |
| ·PCB 的材料组成 | 第23-24页 |
| ·PCB 的结构及组成材料属性 | 第24-26页 |
| ·PCB 的约束条件及建模原理 | 第26-27页 |
| ·本章小结 | 第27-29页 |
| 第三章 PCB 热—力分析数学模型 | 第29-39页 |
| ·温度场理论 | 第29-32页 |
| ·导热基本概念和定律 | 第29-31页 |
| ·热传递的基本方式 | 第31-32页 |
| ·层合板理论 | 第32-35页 |
| ·层合板的基本假设 | 第32-33页 |
| ·利用层合板理论建立翘曲的分析模型 | 第33-35页 |
| ·有限元法建立热—力分析模型 | 第35-37页 |
| ·有限元法基本思想及优点 | 第35-36页 |
| ·有限元法解决温度场和热应力问题 | 第36-37页 |
| ·本章小结 | 第37-39页 |
| 第四章 PCB 组件的热—力分析 | 第39-59页 |
| ·自然约束条件下 PCB 的翘曲和应力分析 | 第39-47页 |
| ·基板厚度对 PCB 翘曲的影响 | 第39-41页 |
| ·FR-4 材料的弹性模量对 PCB 翘曲的影响 | 第41-44页 |
| ·阻焊材料热膨胀系数对 PCB 翘曲的影响 | 第44-47页 |
| ·装配约束条件下 PCB 的翘曲和应力分析 | 第47-50页 |
| ·芯片分布对 PCB 温度场、位移场和应力场的影响 | 第50-58页 |
| ·芯片分布对 PCB 温度场的影响 | 第52-54页 |
| ·芯片分布对 PCB 位移场和应力场的影响 | 第54-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 总结及展望 | 第59-61页 |
| ·总结 | 第59-60页 |
| ·展望 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-64页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文及参加的学术活动 | 第64-65页 |