首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--半导体技术论文--一般性问题论文--材料论文

多孔硅材料的微拉曼光谱应力测量技术

中文摘要第1-4页
ABSTRACT第4-7页
第一章 绪论第7-17页
   ·多孔硅的性质及应用第7-10页
   ·微拉曼光谱应力测量技术第10-15页
   ·本文主要工作第15-17页
第二章 横观各向同性材料的拉曼频移-应力公式第17-22页
   ·多孔硅的微观结构第17页
   ·多孔硅的横观各向同性力学模型第17-19页
   ·横观各向同性材料的拉曼频移-应力公式第19-21页
   ·本章小结第21-22页
第三章 多孔硅材料力学性能实验第22-33页
   ·测弹性模量的纳米压痕实验第22-28页
   ·测泊松比的数字散斑相关实验第28-31页
   ·本章小结第31-33页
第四章 微拉曼光谱应力测量技术与应用第33-38页
   ·多孔硅拉曼频移应力因子的确定第33-34页
   ·关于多孔硅拉曼频移应力因子的讨论第34-35页
   ·多孔硅薄膜结构残余应力测试与分析第35-36页
   ·本章小结第36-38页
第五章 总结第38-39页
参考文献第39-45页
发表论文和科研情况说明第45-46页
致谢第46页

论文共46页,点击 下载论文
上一篇:基于支持向量机的电力负荷预测研究
下一篇:在机检测系统中若干关键技术的研究