半导体器件的电磁热一体化建模
| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-7页 |
| 主要符号说明 | 第7-8页 |
| 第一章 绪论 | 第8-16页 |
| ·课题研究背景及意义 | 第8-10页 |
| ·温度对电路和器件的影响 | 第8-9页 |
| ·电磁场对电路和器件的影响 | 第9-10页 |
| ·半导体器件的材料结构 | 第10-12页 |
| ·电磁热互耦原理 | 第12-13页 |
| ·国内外研究现状 | 第13-14页 |
| ·数值传热学的研究现状 | 第13页 |
| ·计算电磁学的研究现状 | 第13-14页 |
| ·本文的主要工作与创新点 | 第14-16页 |
| 第二章 器件中热的来源与传递 | 第16-23页 |
| ·热的来源 | 第16-19页 |
| ·焦耳热 | 第16-18页 |
| ·感应热 | 第18-19页 |
| ·微波加热 | 第19页 |
| ·热传递的概述 | 第19-20页 |
| ·热传递的三种基本方式 | 第20-22页 |
| ·导热 | 第20-21页 |
| ·对流 | 第21页 |
| ·热辐射 | 第21-22页 |
| ·本章小结 | 第22-23页 |
| 第三章 热传递的计算 | 第23-45页 |
| ·导热问题的有限差分求解思路 | 第23-25页 |
| ·控制体的内节点方程 | 第25-28页 |
| ·控制体的边界节点方程 | 第28-33页 |
| ·平直表面上的节点 | 第28-30页 |
| ·平直分界线上的节点 | 第30-31页 |
| ·顶点 | 第31-33页 |
| ·热学程序的设计与验证 | 第33-35页 |
| ·热学程序的设计 | 第33页 |
| ·热学程序的验证 | 第33-35页 |
| ·数值试验与结论 | 第35-43页 |
| ·模型为不同材料 | 第35-37页 |
| ·衬底保持恒温 | 第37-38页 |
| ·不同边界条件 | 第38页 |
| ·不同对流换热系数 | 第38-39页 |
| ·边界面上特殊点的温度比较 | 第39-40页 |
| ·半导体器件的热传导 | 第40-43页 |
| ·小结 | 第43-45页 |
| 第四章 电磁场的计算 | 第45-56页 |
| ·时域有限差分方法的概况 | 第45页 |
| ·麦克斯韦方程组与介质本构关系 | 第45-47页 |
| ·麦克斯韦方程组 | 第45-46页 |
| ·介质本构关系 | 第46-47页 |
| ·FDTD 算法原理 | 第47-49页 |
| ·三维直角坐标系中的 FDTD | 第49-53页 |
| ·数值试验与结论 | 第53-55页 |
| ·小结 | 第55-56页 |
| 第五章 电磁热的一体化建模 | 第56-65页 |
| ·热磁互耦的概述 | 第56页 |
| ·热磁互耦分析的基本物理方程 | 第56页 |
| ·热场、电磁场耦合关系 | 第56-57页 |
| ·热磁耦合时间尺度的统一 | 第57-59页 |
| ·数值试验与结论 | 第59-64页 |
| ·小结 | 第64-65页 |
| 第六章 总结与展望 | 第65-67页 |
| ·研究总结 | 第65-66页 |
| ·本课题研究展望 | 第66-67页 |
| 参考文献 | 第67-70页 |
| 个人简历 在读期间发表的学术论文 | 第70-71页 |
| 致谢 | 第71页 |
