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MEMS兼容压电厚膜驱动技术

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
第1章 绪论第10-28页
   ·引言第10页
   ·MEMS 驱动方式的特点、现状第10-15页
     ·静电驱动第11页
     ·静磁驱动第11-12页
     ·热驱动第12-13页
     ·形状记忆合金驱动第13页
     ·磁致伸缩驱动第13-14页
     ·压电驱动第14-15页
   ·MEMS 中压电驱动的研究进展与分析第15-23页
     ·压电体的压电效应第15-16页
     ·压电驱动机构在微执行器上的应用第16-20页
     ·压电驱动结构的特点与分析第20-21页
     ·压电厚膜的研究现状分析第21-23页
   ·PZT 的丝网印刷和MEMS 兼容性研究现状第23-27页
     ·丝网印刷工艺方法第23-24页
     ·MEMS 兼容性第24-27页
   ·论文工作意义及主要内容第27-28页
第2章 硅基PZT 压电厚膜兼容工艺研究第28-52页
   ·PZT 的压电效应第28-32页
     ·PZT 结构特性第28-29页
     ·组成成分对压电性能的影响第29-31页
     ·微观结构对压电性能的影响第31-32页
   ·丝网印刷PZT 的工艺研究第32-37页
     ·PZT 浆料配制第32页
     ·弹性基片的制备第32-33页
     ·下电极材料选取与制备第33-34页
     ·印刷PZT第34-35页
     ·烧结第35页
     ·被上电极第35-36页
     ·极化第36-37页
   ·PZT 厚膜的低温烧结第37-44页
     ·低温烧结方案分析第37-38页
     ·烧结结果和分析第38-41页
     ·PZT 厚膜烧结对成分的影响第41-44页
   ·MEMS 兼容性研究第44-51页
     ·互扩散现象第44-49页
     ·双杯硅基PZT 厚膜驱动结构的兼容工艺第49-50页
     ·分布式PZT 厚膜驱动结构第50-51页
   ·本章小结第51-52页
第3章 PZT 压电厚膜性能测试方法研究第52-62页
   ·压电性能的测试第52-60页
     ·压电常数d31 测试技术现状第52-56页
     ·硅基PZT 厚膜压电驱动特性的测试第56-60页
   ·PZT 厚膜体积密度测量第60-61页
     ·测量原理第60页
     ·测量及结果分析第60-61页
   ·本章小结第61-62页
第4章 厚膜压电元件结构优化设计第62-80页
   ·厚膜压电元件优化设计方法研究第62-67页
     ·压电陶瓷片驱动结构的模拟分析现状第62-64页
     ·压电薄膜驱动结构的模拟分析现状第64-66页
     ·压电厚膜驱动结构及模拟方法的确定第66-67页
   ·压电厚膜驱动膜片分析第67-73页
     ·压电方程和材料参数第67-69页
     ·压电膜片静态分析第69-71页
     ·压电膜片模态分析第71-72页
     ·膜片形状对驱动作用的影响第72-73页
   ·分布式硅基压电厚膜的分析第73-75页
   ·双杯硅基压电厚膜的分析第75-79页
     ·静态分析第75-77页
     ·模态分析第77-79页
   ·本章小结第79-80页
第5章 PZT 压电厚膜驱动无阀微泵第80-104页
   ·微泵的MEMS 兼容性分析第80-83页
     ·微泵研究现状第80-81页
     ·微泵结构及工艺分析第81-83页
   ·微泵设计第83-89页
     ·流体力学基础第83-85页
     ·微泵设计第85-87页
     ·工作机理第87-89页
   ·制作工艺第89-95页
     ·泵体芯片工艺第89-91页
     ·PZT 压电厚膜印制第91-92页
     ·微泵的装配工艺第92-95页
   ·测试及结果讨论第95-103页
     ·电压源准备第95-97页
     ·测试方法第97-98页
     ·测试结果讨论第98-103页
   ·本章小结第103-104页
结论第104-106页
参考文献第106-117页
攻读博士学位期间所发表的学术论文第117-118页
攻读博士学位期间申请专利第118-120页
致谢第120-121页
个人简历第121页

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