离线式3D锡膏测量仪的研究
| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-9页 |
| 第1章 绪论 | 第9-18页 |
| ·课题来源与背景 | 第9-14页 |
| ·SMT 简介 | 第9-10页 |
| ·SMT 的工艺流程 | 第10-11页 |
| ·锡膏印刷是SMT 质量控制的关键 | 第11-12页 |
| ·选择3D 的意义 | 第12-14页 |
| ·本课题研究的目的及意义 | 第14页 |
| ·国内外相关技术发展现状 | 第14-17页 |
| ·国外离线式3D 锡膏测量仪的生产及发展状况 | 第14-16页 |
| ·国内离线式3D 锡膏测量仪的研究现状 | 第16-17页 |
| ·本文主要研究内容 | 第17-18页 |
| 第2章 3D 测量系统原理 | 第18-30页 |
| ·引言 | 第18-19页 |
| ·激光三角法的原理及其分类 | 第19-23页 |
| ·CCD 器件的基本原理及其特性 | 第23-29页 |
| ·简介 | 第23页 |
| ·电荷的产生与存储 | 第23-24页 |
| ·电荷的耦合 | 第24-25页 |
| ·电荷的注入与检测 | 第25-28页 |
| ·CCD 的特性 | 第28-29页 |
| ·本章小结 | 第29-30页 |
| 第3章 3D 锡膏测量仪的研制 | 第30-44页 |
| ·引言 | 第30-31页 |
| ·光电系统设计 | 第31-34页 |
| ·CCD 的选择 | 第31-32页 |
| ·激光光源的选择 | 第32页 |
| ·光路系统 | 第32-34页 |
| ·X-Y 工作平台及支架的设计 | 第34-36页 |
| ·软件系统 | 第36-43页 |
| ·简介 | 第36页 |
| ·统计过程控制软件(SPC) | 第36-43页 |
| ·本章小结 | 第43-44页 |
| 第4章 测量系统能力分析 | 第44-58页 |
| ·引言 | 第44-45页 |
| ·测量系统能力评估 | 第45-57页 |
| ·极差法((X|-)-R ) | 第46-52页 |
| ·方差法(ANOVA 法) | 第52-56页 |
| ·锡膏测厚仪能力分析的结论 | 第56-57页 |
| ·本章小结 | 第57-58页 |
| 结论 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 附录1 | 第62-64页 |
| 附录2 | 第64-70页 |
| 附录3 | 第70-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
