首页--工业技术论文--无线电电子学、电信技术论文--微电子学、集成电路(IC)论文--半导体集成电路(固体电路)论文--场效应型论文

高性能带隙基准源的设计与实现

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第一章 引言第10-14页
   ·研究的目的和意义第10页
   ·国内外发展现状和趋势第10-12页
   ·研究的内容第12页
   ·本文的主要内容第12-14页
第二章 制造工艺和器件模型第14-22页
   ·半导体工艺技术的发展简述第14-15页
   ·BiCMOS 技术的工艺结构和特点第15-19页
     ·一般的工艺结构和特点第15-16页
     ·课题采用工艺简介第16-19页
   ·双极型器件模型第19页
   ·影响双极型晶体管器件模型的因素第19-22页
     ·寄生串联电阻第20页
     ·Early 效应第20页
     ·电流增益变化第20-21页
     ·大注入效应第21-22页
第三章 基准电压源的分类及原理第22-37页
   ·基准电压源的性能指标第22-24页
   ·基准电压源的分类和性能比较第24-26页
   ·带隙基准源的基本原理第26-29页
     ·V_(BE) 的温度特性第26-27页
     ·带隙基准电压的产生第27-28页
     ·带隙基准电压的温度特性第28-29页
   ·高性能的带隙基准电压源第29-37页
第四章 带隙基准电压源的设计与仿真第37-62页
   ·电路设计目标第37页
   ·带隙基准电压源原理图第37-40页
   ·带隙基准电压源的实现与仿真第40-50页
     ·带隙基准电压源的实现第40-45页
     ·仿真结果第45-50页
   ·对带隙基准电压源的改进和仿真第50-62页
     ·改进为高阶补偿结构第50-53页
     ·加入预稳压器(Preregulator)第53-56页
     ·仿真结果第56-62页
第五章 整体电路的设计和仿真第62-69页
   ·运算放大器的设计第62-67页
     ·两级运算放大器的设计与仿真第63-66页
     ·折叠共源共栅运算放大器的设计与仿真第66-67页
   ·整体电路设计与仿真第67-69页
第六章 版图设计及测试结果第69-80页
   ·版图设计第69-73页
     ·版图设计的重要性第69页
     ·版图设计的规则及示例第69-73页
   ·测试结果第73-80页
     ·输出电压第74-79页
     ·电源调整率第79页
     ·温度系数第79-80页
第七章 结论第80-83页
致谢第83-84页
参考文献第84-87页
在学期间的研究成果第87-88页

论文共88页,点击 下载论文
上一篇:高职商务英语专业“开放式”实践教学模式与研究
下一篇:生物活性水技术机理及应用研究