数字集成电路失效分析方法与技术的研究
中文摘要 | 第1-4页 |
ABSTRACT | 第4-8页 |
第一章 绪论 | 第8-10页 |
·引言 | 第8页 |
·电子元件的可靠性 | 第8页 |
·失效分析概述 | 第8-9页 |
·课题背景、内容与意义 | 第9-10页 |
第二章 集成电路的失效机理 | 第10-19页 |
·失效的分类 | 第10页 |
·EOS与ESD | 第10-13页 |
·金属的电迁移 | 第13-14页 |
·栅氧化层击穿 | 第14页 |
·离子粘污 | 第14-15页 |
·封装失效 | 第15-18页 |
·芯片划痕或刮伤 | 第16页 |
·芯片崩裂 | 第16页 |
·贴片失效 | 第16-17页 |
·金线键合失效 | 第17页 |
·塑封破裂、分层和空洞 | 第17页 |
·芯片断裂 | 第17-18页 |
·本章小结 | 第18-19页 |
第三章 集成电路失效分析的方法与技术 | 第19-23页 |
·引言 | 第19页 |
·光学显微分析 | 第19页 |
·红外显微分析 | 第19页 |
·声学显微分析 | 第19-20页 |
·液晶热点检测技术 | 第20页 |
·光辐射显微分析技术 | 第20页 |
·微分析技术 | 第20页 |
·电性测量 | 第20-21页 |
·功能检测 | 第21页 |
·微探针 | 第21页 |
·化学刻蚀 | 第21页 |
·离子刻蚀 | 第21-22页 |
·本章小结 | 第22-23页 |
第四章 SAM的原理和使用 | 第23-29页 |
·前言 | 第23页 |
·扫描超声显微镜的结构、工作方式 | 第23-28页 |
·扫描超声显微镜的结构 | 第23-24页 |
·扫描超声显微镜工作方式 | 第24页 |
·集成电路封装的超声检测 | 第24-28页 |
·合理的测试顺序 | 第28页 |
·超声扫描结果的验证 | 第28页 |
·本章小结 | 第28-29页 |
第五章 失效分析中的化学方法 | 第29-35页 |
·引言 | 第29页 |
·封装的去除 | 第29-30页 |
·去除PASSIVATION(钝化层) | 第30页 |
·芯片的剥层 | 第30-34页 |
·本章小结 | 第34-35页 |
第六章 失效分析的流程 | 第35-37页 |
第七章单片机的模块功能及失效分析 | 第37-73页 |
·08 单片机简介 | 第37页 |
·08 单片机测试模式 | 第37-40页 |
·外围测试模式(PTM) | 第38-39页 |
·CPU测试模式(CTM) | 第39-40页 |
·MONITOR 模式 | 第40页 |
·管脚的OPEN、SHORT和LEAKAGE | 第40-43页 |
·CPU的失效分析 | 第43-48页 |
·简介 | 第43-44页 |
·CPU的操作流程表 | 第44-47页 |
·CPU失效测试与分析 | 第47页 |
·失效分析实例 | 第47-48页 |
·ROM的失效分析 | 第48-53页 |
·ROM存储的原理 | 第48-49页 |
·ROM的常见失效 | 第49-50页 |
·ROM失效分析的测试 | 第50-51页 |
·ROM失效分析方法 | 第51页 |
·失效分析实例 | 第51-53页 |
·RAM的失效分析 | 第53-58页 |
·RAM简介 | 第53-55页 |
·RAM的常见失效 | 第55-56页 |
·测试程序 | 第56页 |
·失效分析 | 第56-57页 |
·典型失效举例 | 第57-58页 |
·EPROM、EEPROM和FLASH失效分析 | 第58-62页 |
·简介 | 第58-59页 |
·原理概述 | 第59-61页 |
·测试与失效分析 | 第61-62页 |
·失效分析实例 | 第62页 |
·TIMER失效 | 第62-63页 |
·IDD 失效 | 第63-66页 |
·IDD简介 | 第63-65页 |
·SIDD失效的分析 | 第65-66页 |
·SIDD失效分析实例 | 第66页 |
·ADC的失效分析 | 第66-72页 |
·ADC简介 | 第67-69页 |
·失效分析判断 | 第69页 |
·失效检测的步骤 | 第69-70页 |
·失效分析步骤 | 第70页 |
·失效分析实例 | 第70-72页 |
·本章小结 | 第72-73页 |
第八章 结论与意义 | 第73-74页 |
参考文献 | 第74-77页 |
攻读硕士学位期间发表和完成的论文 | 第77-78页 |
致谢 | 第78页 |