| 第一章 前言 | 第1-23页 |
| 1．1 引言 | 第9-11页 |
| 1．2 铁磁形状记忆合金 Ni-Mn-Ga的研究概况 | 第11-14页 |
| 1．3 铁磁形状记忆合金Ni-Mn-Ga 的磁感生应变和磁场增强相变应变机理 | 第14-15页 |
| 1．4 Ni-Mn-Ga薄膜的研究进展 | 第15-20页 |
| 1．4．1 Ni-Mn-Ga薄膜的制备方法 | 第16页 |
| 1．4．2 Ni-Mn-Ga薄膜的研究介绍 | 第16-20页 |
| 1．5 国内的研究现状 | 第20-21页 |
| 1．6 Ni-Mn-Ga薄膜的应用 | 第21-22页 |
| 1．7 本文的研究内容 | 第22-23页 |
| 第二章 实验部分 | 第23-37页 |
| 2．1 微波 ECR直流磁控溅射镀膜 | 第23-30页 |
| 2．1．1 磁控溅射原理 | 第23-25页 |
| 2．1．2 微波 ECR等离子源的原理和特点 | 第25-26页 |
| 2．1．3 实验设备 | 第26-28页 |
| 2．1．4 溅射靶材的制备 | 第28-29页 |
| 2．1．5 基片处理 | 第29-30页 |
| 2．1．6 工艺流程 | 第30页 |
| 2．2 薄膜表面观测和成分分析 | 第30-32页 |
| 2．2．1 扫描电子显微镜(SEM) | 第30-31页 |
| 2．2．2 原子力显微镜(AFM) | 第31-32页 |
| 2．3 薄膜的热处理 | 第32-33页 |
| 2．4 膜厚的测量 | 第33页 |
| 2．5 结构分析 | 第33-34页 |
| 2．6 薄膜应变的测量 | 第34-35页 |
| 2．7 薄膜的硬度和弹性模量测试 | 第35-37页 |
| 第三章 结果与讨论 | 第37-51页 |
| 3．1 薄膜的制备工艺研究 | 第37-39页 |
| 3．1．1 薄膜制备的实验参数 | 第37页 |
| 3．1．2 膜中各元素含量与氩气压的关系 | 第37-38页 |
| 3．1．3 膜中各元素含量与溅射功率的关系 | 第38-39页 |
| 3．1．4 膜中各元素含量与靶基距的关系 | 第39页 |
| 3．2 薄膜的XRD分析 | 第39-41页 |
| 3．3 薄膜表面的 SEM分析 | 第41-43页 |
| 3．4 薄膜的AFM分析 | 第43-46页 |
| 3．5 热处理对薄膜的影响 | 第46-47页 |
| 3．6 薄膜的应变分析 | 第47-49页 |
| 3．7 薄膜的硬度和弹性模量值测试 | 第49-51页 |
| 第四章 结论 | 第51-52页 |
| 第五章 工作展望 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53-54页 |
| 参考文献 | 第54-61页 |