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注入钒形成碳化硅半绝缘层的理论和技术研究

第一章 引言第1-15页
 1.1 碳化硅材料的特性第9-11页
 1.2 制备碳化硅半绝缘层的原理及意义第11-14页
 1.3 本文的主要工作第14-15页
第二章 碳化硅中的深能级第15-28页
 2.1 碳化硅中的浅能级杂质第15-17页
 2.2 碳化硅中的过渡金属能级第17-22页
 2.3 钒在碳化硅中的电荷状态及能级第22-28页
  2.3.1 红外辐射和吸收实验第22-23页
  2.3.2 电子自旋共振第23-24页
  2.3.3 深能级瞬态谱实验第24页
  2.3.4 霍尔效应实验第24-26页
  2.3.5 光导纳光谱实验第26-28页
第三章 半绝缘碳化硅的形成方法第28-33页
 3.1 半绝缘层的两种形成方法第28-29页
 3.2 注入钒形成半绝缘层的机理第29-33页
第四章 钒离子注入技术及Trim模拟第33-41页
 4.1 离子注入技术概述第33-34页
 4.2 注入粒子的射程分布及其模拟结果第34-36页
 4.3 入射粒子在靶中的浓度分布及模拟第36-38页
 4.4 离子注入的损伤第38-39页
 4.5 结论第39-41页
第五章 钒离子注入的实验研究第41-52页
 5.1 高能钒离子注入实验第41-47页
  5.1.1 样品准备第41-42页
  5.1.2 实验步骤第42-44页
  5.1.3 分析及结论第44-47页
 5.2 低能钒离子注入实验第47-52页
  5.2.1 实验样品及步骤第47-49页
  5.2.2 测试及分析第49-52页
第六章 结论第52-55页
致谢第55-57页
参考文献第57-61页
研究成果第61-62页

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