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电子封装残余应力及器件热失效的光测实验和数值模拟研究

第一章 绪论第1-14页
第二章 新型三维光学测试系统的设计和理论第14-20页
 §2.1 三维云纹干涉测试系统第14-15页
 §2.2 面内位移场的测量-位移条纹方程式第15-18页
 §2.3 泰曼/格林干涉(Twyman/Green interferometry)第18-20页
第三章 实验第20-26页
 §3.1 试件第20-21页
 §3.2 试件的平滑处理及试件栅的转移第21页
 §3.3 小孔释放法的原理及钻孔第21-24页
  §3.3.1 小孔释放法的力学原理第22-23页
  §3.3.2 小孔的钻取第23-24页
 §3.4 实验的主要内容以及主要步骤第24-26页
  §3.4.1 释放残余应力前,研究试件的热变形特征第24页
  §3.4.2 小孔法释放残余应力,研究其分布规律及影响作用第24-26页
第四章 F-1C热变形及残余应变三维实验测试结果及分析第26-34页
 §4.1 试件的热变形特征第26-30页
  §4.1.1 试件的平面位移第26-28页
  §4.1.2 释放残余应力前试件的离面位移第28-29页
  §4.1.3 试件截面的热变形第29-30页
 §4.2 残余应力测试结果第30-34页
  §4.2.1 室温下的残余应力释放测试第31-32页
  §4.2.2 试件释放残余应力后的热变形第32-34页
第五章 有限元分析法第34-41页
 §5.1 释放残余应力前的有限元分析第35-37页
 §5.2 小孔释放残余应力后的有限元分析第37-41页
第六章 结论第41-43页
致谢篇第43页

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