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UV-LIGA与微细电加工组合制造金属阵列网板技术研究

摘要第1-6页
Abstract第6-18页
第一章 绪论第18-35页
   ·微机电系统与微细加工技术第18-19页
   ·金属材料微细加工技术第19-26页
     ·精密机械加工技术第19页
     ·LIGA 和准LIGA 技术第19-21页
     ·微细特种加工技术第21-26页
       ·微细电解加工技术第21-23页
       ·微细电火花及电火花线切割加工技术第23-26页
       ·高能束流加工技术第26页
   ·金属微细阵列网板结构及其加工方法第26-32页
     ·金属微细阵列网板结构特点及应用第26-27页
     ·金属微细阵列网板的加工方法第27-32页
       ·精密机械加工第28页
       ·微细电火花加工第28-29页
       ·LIGA 及准LIGA 技术第29-30页
       ·掩膜微细电解加工第30-31页
       ·激光加工第31页
       ·微细电解加工第31-32页
       ·电液束加工第32页
   ·本课题来源及主要研究内容第32-35页
     ·课题来源与研究目的第32-34页
     ·本文研究的主要内容第34-35页
第二章 UV-LIGA 与微细电加工组合制造金属阵列网板技术方案第35-44页
   ·引言第35页
   ·UV-LIGA 与微细电加工组合加工技术的提出第35-40页
     ·UV-LIGA 技术第35-37页
     ·微细电火花技术第37-38页
     ·微细电解加工技术第38-39页
     ·UV-LIGA 与微细电加工组合加工技术的提出第39-40页
   ·UV-LIGA 与微细电加工组合加工技术工艺路线第40-43页
     ·微细阵列电极的制作第40-43页
       ·UV-LIGA 制作微细阵列电极第40-41页
       ·UV-LIGA 与微细电火花组合加工制作微细阵列电极第41-43页
     ·微细电解加工第43页
   ·本章小结第43-44页
第三章 SU-8 超厚胶光刻工艺研究第44-57页
   ·引言第44页
   ·SU-8 胶及厚胶光刻工艺基础第44-54页
     ·基片选择和预处理第45-46页
     ·涂胶第46页
     ·前烘第46-48页
     ·曝光第48-49页
     ·后烘第49-51页
     ·显影第51-53页
     ·漂洗和干燥第53-54页
   ·光刻工艺优化实验研究第54-56页
   ·本章小结第56-57页
第四章 微细阵列电极的制作第57-89页
   ·引言第57-58页
   ·电解辅助UV-LIGA 制造微细阵列电极第58-78页
     ·电解置桩过程仿真分析第58-66页
       ·超厚胶掩膜电解电场模型第58-59页
       ·掩膜电解制作桩基过程仿真第59-60页
       ·NaN0_3 电解液η值的测定第60-63页
       ·APDL 参数化语言计算第63-64页
       ·模拟结果及分析第64-66页
     ·电解桩基实验过程第66-70页
     ·电铸过程仿真分析第70-72页
       ·电场模型建立第70-71页
       ·有限元分析结果及讨论第71-72页
     ·微细电铸实验第72-74页
       ·电铸溶液的选择第72-73页
       ·电铸结果第73-74页
     ·去胶过程第74-78页
   ·UV-LIGA 与微细电火花组合制造微细阵列电极第78-87页
     ·引言第78页
     ·UV-LIGA 与微细电火花组合加工微细阵列电极工艺基础第78-79页
     ·组合加工实验研究第79-87页
       ·微细电铸第80-81页
       ·去胶第81页
       ·微细电火花套料加工第81-87页
   ·本章小结第87-89页
第五章 微细群孔电解加工实验研究第89-108页
   ·微细电解加工特点第89-90页
   ·微细电解加工精度的影响因素第90-93页
     ·加工稳定性影响因素分析第90页
     ·加工精度影响因素分析第90-93页
   ·微细群孔电解加工工艺系统第93-96页
     ·微细电解加工机床第93-95页
     ·电解液系统第95-96页
     ·电源系统第96页
   ·微细阵列网板电解加工实验及分析第96-107页
     ·加工对刀第96-97页
     ·微细阵列网板电解加工实验第97-99页
     ·电解液成分对微细群孔电解加工的影响第99-100页
     ·电解液浓度对微细群孔电解加工的影响第100-102页
     ·进给速度对微细群孔电解加工的影响第102-103页
     ·加工电源对微细群孔电解加工的影响第103-106页
       ·直流电源对微细群孔电解加工的影响第103-104页
       ·脉冲电源对微细群孔电解加工的影响第104-106页
     ·电极侧壁绝缘对微细电解加工群孔的影响第106-107页
   ·本章小结第107-108页
第六章 过电铸缩孔工艺制造微米尺寸微细阵列网板第108-119页
   ·引言第108-109页
   ·过电铸缩孔技术原理及过程仿真第109-113页
     ·影响最终孔径及铸层厚度的因素分析第109-110页
     ·极间电场的数学模型第110-111页
     ·过电铸缩孔过程模拟加工第111-113页
   ·实验材料、设备及实验过程第113-115页
     ·实验材料第113页
     ·实验设备第113页
     ·实验过程第113-115页
   ·结果与讨论第115-117页
     ·光刻过程第115-116页
     ·过电铸缩孔过程第116-117页
   ·结论第117-119页
第七章 总结与展望第119-121页
   ·总结第119页
   ·展望第119-121页
参考文献第121-129页
致谢第129-130页
在学期间的研究成果及发表的学术论文第130页

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