摘要 | 第1-6页 |
Abstract | 第6-18页 |
第一章 绪论 | 第18-35页 |
·微机电系统与微细加工技术 | 第18-19页 |
·金属材料微细加工技术 | 第19-26页 |
·精密机械加工技术 | 第19页 |
·LIGA 和准LIGA 技术 | 第19-21页 |
·微细特种加工技术 | 第21-26页 |
·微细电解加工技术 | 第21-23页 |
·微细电火花及电火花线切割加工技术 | 第23-26页 |
·高能束流加工技术 | 第26页 |
·金属微细阵列网板结构及其加工方法 | 第26-32页 |
·金属微细阵列网板结构特点及应用 | 第26-27页 |
·金属微细阵列网板的加工方法 | 第27-32页 |
·精密机械加工 | 第28页 |
·微细电火花加工 | 第28-29页 |
·LIGA 及准LIGA 技术 | 第29-30页 |
·掩膜微细电解加工 | 第30-31页 |
·激光加工 | 第31页 |
·微细电解加工 | 第31-32页 |
·电液束加工 | 第32页 |
·本课题来源及主要研究内容 | 第32-35页 |
·课题来源与研究目的 | 第32-34页 |
·本文研究的主要内容 | 第34-35页 |
第二章 UV-LIGA 与微细电加工组合制造金属阵列网板技术方案 | 第35-44页 |
·引言 | 第35页 |
·UV-LIGA 与微细电加工组合加工技术的提出 | 第35-40页 |
·UV-LIGA 技术 | 第35-37页 |
·微细电火花技术 | 第37-38页 |
·微细电解加工技术 | 第38-39页 |
·UV-LIGA 与微细电加工组合加工技术的提出 | 第39-40页 |
·UV-LIGA 与微细电加工组合加工技术工艺路线 | 第40-43页 |
·微细阵列电极的制作 | 第40-43页 |
·UV-LIGA 制作微细阵列电极 | 第40-41页 |
·UV-LIGA 与微细电火花组合加工制作微细阵列电极 | 第41-43页 |
·微细电解加工 | 第43页 |
·本章小结 | 第43-44页 |
第三章 SU-8 超厚胶光刻工艺研究 | 第44-57页 |
·引言 | 第44页 |
·SU-8 胶及厚胶光刻工艺基础 | 第44-54页 |
·基片选择和预处理 | 第45-46页 |
·涂胶 | 第46页 |
·前烘 | 第46-48页 |
·曝光 | 第48-49页 |
·后烘 | 第49-51页 |
·显影 | 第51-53页 |
·漂洗和干燥 | 第53-54页 |
·光刻工艺优化实验研究 | 第54-56页 |
·本章小结 | 第56-57页 |
第四章 微细阵列电极的制作 | 第57-89页 |
·引言 | 第57-58页 |
·电解辅助UV-LIGA 制造微细阵列电极 | 第58-78页 |
·电解置桩过程仿真分析 | 第58-66页 |
·超厚胶掩膜电解电场模型 | 第58-59页 |
·掩膜电解制作桩基过程仿真 | 第59-60页 |
·NaN0_3 电解液η值的测定 | 第60-63页 |
·APDL 参数化语言计算 | 第63-64页 |
·模拟结果及分析 | 第64-66页 |
·电解桩基实验过程 | 第66-70页 |
·电铸过程仿真分析 | 第70-72页 |
·电场模型建立 | 第70-71页 |
·有限元分析结果及讨论 | 第71-72页 |
·微细电铸实验 | 第72-74页 |
·电铸溶液的选择 | 第72-73页 |
·电铸结果 | 第73-74页 |
·去胶过程 | 第74-78页 |
·UV-LIGA 与微细电火花组合制造微细阵列电极 | 第78-87页 |
·引言 | 第78页 |
·UV-LIGA 与微细电火花组合加工微细阵列电极工艺基础 | 第78-79页 |
·组合加工实验研究 | 第79-87页 |
·微细电铸 | 第80-81页 |
·去胶 | 第81页 |
·微细电火花套料加工 | 第81-87页 |
·本章小结 | 第87-89页 |
第五章 微细群孔电解加工实验研究 | 第89-108页 |
·微细电解加工特点 | 第89-90页 |
·微细电解加工精度的影响因素 | 第90-93页 |
·加工稳定性影响因素分析 | 第90页 |
·加工精度影响因素分析 | 第90-93页 |
·微细群孔电解加工工艺系统 | 第93-96页 |
·微细电解加工机床 | 第93-95页 |
·电解液系统 | 第95-96页 |
·电源系统 | 第96页 |
·微细阵列网板电解加工实验及分析 | 第96-107页 |
·加工对刀 | 第96-97页 |
·微细阵列网板电解加工实验 | 第97-99页 |
·电解液成分对微细群孔电解加工的影响 | 第99-100页 |
·电解液浓度对微细群孔电解加工的影响 | 第100-102页 |
·进给速度对微细群孔电解加工的影响 | 第102-103页 |
·加工电源对微细群孔电解加工的影响 | 第103-106页 |
·直流电源对微细群孔电解加工的影响 | 第103-104页 |
·脉冲电源对微细群孔电解加工的影响 | 第104-106页 |
·电极侧壁绝缘对微细电解加工群孔的影响 | 第106-107页 |
·本章小结 | 第107-108页 |
第六章 过电铸缩孔工艺制造微米尺寸微细阵列网板 | 第108-119页 |
·引言 | 第108-109页 |
·过电铸缩孔技术原理及过程仿真 | 第109-113页 |
·影响最终孔径及铸层厚度的因素分析 | 第109-110页 |
·极间电场的数学模型 | 第110-111页 |
·过电铸缩孔过程模拟加工 | 第111-113页 |
·实验材料、设备及实验过程 | 第113-115页 |
·实验材料 | 第113页 |
·实验设备 | 第113页 |
·实验过程 | 第113-115页 |
·结果与讨论 | 第115-117页 |
·光刻过程 | 第115-116页 |
·过电铸缩孔过程 | 第116-117页 |
·结论 | 第117-119页 |
第七章 总结与展望 | 第119-121页 |
·总结 | 第119页 |
·展望 | 第119-121页 |
参考文献 | 第121-129页 |
致谢 | 第129-130页 |
在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第130页 |