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高集成度模块化CCD成像系统关键技术研究

摘要第4-6页
Abstract第6-7页
第1章 引言第15-41页
    1.1 研究背景与意义第15-21页
    1.2 国内外研究现状与进展第21-37页
    1.3 论文研究内容和章节安排第37-40页
        1.3.1 论文研究内容第37-39页
        1.3.2 章节安排第39-40页
    1.4 本章小节第40-41页
第2章 CCD驱动电路和电源电路研究第41-58页
    2.1 TDI CCD简述第41-43页
    2.2 高速驱动电路的研究第43-50页
        2.2.1 垂直转移驱动信号电路的研究第45-47页
        2.2.2 水平读出驱动信号电路的研究第47-50页
    2.3 驱动电路的研究第50-54页
        2.3.1 电路优化第51页
        2.3.2 封装结构设计第51-52页
        2.3.3 驱动电路的指标要求第52页
        2.3.4 驱动电路的原理设计第52-53页
        2.3.5 驱动电路基板设计第53-54页
    2.4 电源电路的研究第54-57页
        2.4.1 电源电路的指标要求第54页
        2.4.2 电源电路的原理设计第54-57页
        2.4.3 电源电路的基板设计第57页
    2.5 本章小结第57-58页
第3章 高速低噪声模拟信号处理技术研究第58-80页
    3.1 AFE芯片简述第58-60页
    3.2 ASIC芯片的研究第60-71页
        3.2.1 流水线ADC第60-61页
        3.2.2 非理想因素的分析第61-66页
        3.2.4 MDAC的设计第66-68页
        3.2.5 ASIC版图的设计第68-71页
    3.3 ASIC芯片的仿真第71-74页
    3.4 ASIC芯片的测试第74-79页
    3.5 本章小结第79-80页
第4章 高密度混合电路集成技术研究第80-100页
    4.1 驱动电路集成技术第80-87页
    4.2 视频处理电路集成技术第87-88页
    4.3 图像系统处理与传输第88-90页
    4.4 电源分配设计与研究第90-96页
    4.5 机热设计与研究第96-98页
    4.6 本章小结第98-100页
第5章 电路系统的搭建、测试与结果分析第100-110页
    5.1 电路系统的搭建第100-103页
    5.2 电路系统的测试第103-108页
    5.3 电路系统的结果分析第108-109页
    5.4 本章小节第109-110页
第6章 总结与展望第110-113页
    6.1 论文工作总结第110页
    6.2 创新性工作第110页
    6.3 展望第110-113页
参考文献第113-121页
致谢第121-123页
在学期间学术成果情况第123-125页
指导教师及作者简介第125页

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