高集成度模块化CCD成像系统关键技术研究
摘要 | 第4-6页 |
Abstract | 第6-7页 |
第1章 引言 | 第15-41页 |
1.1 研究背景与意义 | 第15-21页 |
1.2 国内外研究现状与进展 | 第21-37页 |
1.3 论文研究内容和章节安排 | 第37-40页 |
1.3.1 论文研究内容 | 第37-39页 |
1.3.2 章节安排 | 第39-40页 |
1.4 本章小节 | 第40-41页 |
第2章 CCD驱动电路和电源电路研究 | 第41-58页 |
2.1 TDI CCD简述 | 第41-43页 |
2.2 高速驱动电路的研究 | 第43-50页 |
2.2.1 垂直转移驱动信号电路的研究 | 第45-47页 |
2.2.2 水平读出驱动信号电路的研究 | 第47-50页 |
2.3 驱动电路的研究 | 第50-54页 |
2.3.1 电路优化 | 第51页 |
2.3.2 封装结构设计 | 第51-52页 |
2.3.3 驱动电路的指标要求 | 第52页 |
2.3.4 驱动电路的原理设计 | 第52-53页 |
2.3.5 驱动电路基板设计 | 第53-54页 |
2.4 电源电路的研究 | 第54-57页 |
2.4.1 电源电路的指标要求 | 第54页 |
2.4.2 电源电路的原理设计 | 第54-57页 |
2.4.3 电源电路的基板设计 | 第57页 |
2.5 本章小结 | 第57-58页 |
第3章 高速低噪声模拟信号处理技术研究 | 第58-80页 |
3.1 AFE芯片简述 | 第58-60页 |
3.2 ASIC芯片的研究 | 第60-71页 |
3.2.1 流水线ADC | 第60-61页 |
3.2.2 非理想因素的分析 | 第61-66页 |
3.2.4 MDAC的设计 | 第66-68页 |
3.2.5 ASIC版图的设计 | 第68-71页 |
3.3 ASIC芯片的仿真 | 第71-74页 |
3.4 ASIC芯片的测试 | 第74-79页 |
3.5 本章小结 | 第79-80页 |
第4章 高密度混合电路集成技术研究 | 第80-100页 |
4.1 驱动电路集成技术 | 第80-87页 |
4.2 视频处理电路集成技术 | 第87-88页 |
4.3 图像系统处理与传输 | 第88-90页 |
4.4 电源分配设计与研究 | 第90-96页 |
4.5 机热设计与研究 | 第96-98页 |
4.6 本章小结 | 第98-100页 |
第5章 电路系统的搭建、测试与结果分析 | 第100-110页 |
5.1 电路系统的搭建 | 第100-103页 |
5.2 电路系统的测试 | 第103-108页 |
5.3 电路系统的结果分析 | 第108-109页 |
5.4 本章小节 | 第109-110页 |
第6章 总结与展望 | 第110-113页 |
6.1 论文工作总结 | 第110页 |
6.2 创新性工作 | 第110页 |
6.3 展望 | 第110-113页 |
参考文献 | 第113-121页 |
致谢 | 第121-123页 |
在学期间学术成果情况 | 第123-125页 |
指导教师及作者简介 | 第125页 |