| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-12页 |
| 1.1 半导体激光器封装技术的研究背景及研究意义 | 第8页 |
| 1.2 国内外的半导体激光器及其相关封装技术研究现状 | 第8-10页 |
| 1.3 本论文的研究内容 | 第10-12页 |
| 第二章 半导体激光器原理及相关封装技术 | 第12-19页 |
| 2.1 半导体激光器特点及原理 | 第12-15页 |
| 2.2 半导体激光器封装技术 | 第15-19页 |
| 2.2.1 C-Mount封装 | 第16页 |
| 2.2.2 TO封装 | 第16-17页 |
| 2.2.3 蝶形封装 | 第17-19页 |
| 第三章 半导体激光器C-Mount封装工艺流程 | 第19-31页 |
| 3.1 选择与清洗 | 第19-23页 |
| 3.1.1 热沉的选择 | 第19-21页 |
| 3.1.2 热沉的清洗 | 第21-22页 |
| 3.1.3 焊料的选择 | 第22页 |
| 3.1.4 焊料的清洗 | 第22-23页 |
| 3.2 贴片 | 第23-24页 |
| 3.3 回流 | 第24-27页 |
| 3.4 打线 | 第27-29页 |
| 3.5 检测 | 第29-30页 |
| 3.6 本章小结 | 第30-31页 |
| 第四章 基础性能参数及稳定性对比分析 | 第31-45页 |
| 4.1 稳定性对比 | 第31-32页 |
| 4.2 热特性分析对比 | 第32-34页 |
| 4.3 相关参数测试 | 第34-38页 |
| 4.4 波长及光谱测试 | 第38-39页 |
| 4.5 近场与远场特性对比 | 第39-40页 |
| 4.6 老化测试及后期数据整理 | 第40-44页 |
| 4.7 本章小结 | 第44-45页 |
| 第五章 结论与展望 | 第45-47页 |
| 致谢 | 第47-48页 |
| 参考文献 | 第48-50页 |
| 硕士期间学术成果情况 | 第50页 |