基于ANSYS的半导体激光器热特性研究
| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-17页 |
| 1.1 半导体激光器 | 第8-11页 |
| 1.1.1 半导体激光器简介 | 第8页 |
| 1.1.2 半导体激光器工作原理 | 第8-10页 |
| 1.1.3 半导体激光器的应用 | 第10-11页 |
| 1.2 研究背景与意义 | 第11页 |
| 1.3 国内外发展现状 | 第11-15页 |
| 1.3.1 国外研究现状 | 第11-13页 |
| 1.3.2 国内研究现状 | 第13-15页 |
| 1.3.3 国内外研究现状对比分析 | 第15页 |
| 1.4 本文主要工作 | 第15-17页 |
| 第二章 半导体激光器热特性理论基础 | 第17-22页 |
| 2.1 温度对LD性能的影响 | 第17-19页 |
| 2.1.1 温度对阈值电流的影响 | 第17页 |
| 2.1.2 温度对工作波长的影响 | 第17-18页 |
| 2.1.3 温度对输出功率的影响 | 第18页 |
| 2.1.4 温度对热应力的影响 | 第18页 |
| 2.1.5 温度对寿命的影响 | 第18-19页 |
| 2.2 传热学基本理论 | 第19-20页 |
| 2.2.1 半导体激光器热量传递的基本方式 | 第19-20页 |
| 2.2.2 半导体激光器的热阻 | 第20页 |
| 2.3 有限元法及ANSYS软件 | 第20-21页 |
| 2.3.1 有限元法 | 第20-21页 |
| 2.3.2 有限元软件-ANSYS | 第21页 |
| 2.4 本章小结 | 第21-22页 |
| 第三章 单管半导体激光器热特性分析 | 第22-43页 |
| 3.1 C-mount封装激光器热特性分析 | 第22-27页 |
| 3.1.1 主要模拟结果及分析 | 第23-25页 |
| 3.1.2 台阶热沉结构设计 | 第25-27页 |
| 3.2 新型激光器封装热沉结构热特性分析 | 第27-32页 |
| 3.2.1 主要模拟结果及分析 | 第28-29页 |
| 3.2.2 新型封装结构优化设计 | 第29-32页 |
| 3.3 两种优化后结构输出功率的计算 | 第32-34页 |
| 3.4 烧结空洞对半导体激光器热分布的影响 | 第34-42页 |
| 3.4.1 焊料层空洞的产生和扩展 | 第34-35页 |
| 3.4.2 空洞热效应有限元模型的建立 | 第35-37页 |
| 3.4.3 空洞位置与器件结温的关系 | 第37-39页 |
| 3.4.4 空洞厚度与器件结温的关系 | 第39-40页 |
| 3.4.5 空洞面积与器件结温的关系 | 第40-42页 |
| 3.5 本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 半导体巴条阵列激光器热特性分析 | 第43-49页 |
| 4.1 模型的建立 | 第43-44页 |
| 4.2 稳态热行为模拟 | 第44-46页 |
| 4.3 新型封装结构的优化 | 第46-48页 |
| 4.4 本章小结 | 第48-49页 |
| 总结 | 第49-50页 |
| 致谢 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-53页 |
| 攻读硕士期间的学术成果 | 第53页 |
