| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-14页 |
| 1.1 SMT系统概论 | 第9-10页 |
| 1.2 课题研究意义和目的 | 第10-11页 |
| 1.3 研究现状 | 第11-12页 |
| 1.4 本文工作 | 第12-14页 |
| 第二章 SMT体系结构 | 第14-28页 |
| 2.1 SMT和THT的比较 | 第14-15页 |
| 2.2 SMT的组成 | 第15-16页 |
| 2.3 PCB的SMT生产工艺简介 | 第16-18页 |
| 2.4 贴片机 | 第18-27页 |
| 2.4.1 贴片机的分类 | 第18-21页 |
| 2.4.2 贴片机的结构 | 第21-26页 |
| 2.4.3 影响贴片机性能的主要因素 | 第26-27页 |
| 2.5 小结 | 第27-28页 |
| 第三章 PCB贴装工艺优化的数学模型及相应的求解方法 | 第28-34页 |
| 3.1 PCB贴装工艺流程 | 第28-30页 |
| 3.2 PCB贴装优化的数学模型 | 第30-32页 |
| 3.3 相关求解方法 | 第32-33页 |
| 3.4 小结 | 第33-34页 |
| 第四章 DE算法在PCB贴装顺序优化上的应用 | 第34-45页 |
| 4.1 标准差分进化算法 | 第34-35页 |
| 4.2 DE算法在PCB上的应用 | 第35-38页 |
| 4.3 DE算法应用于PCB实现流程 | 第38-39页 |
| 4.4 DE应用于PCB板贴装工艺优化的收敛性分析 | 第39-42页 |
| 4.5 DE算法的改进 | 第42-44页 |
| 4.5.1 DE算法改进的几种方法 | 第42-43页 |
| 4.5.2 本文DE算法的改进 | 第43-44页 |
| 4.6 小结 | 第44-45页 |
| 第五章 贴装工艺优化前的准备工作 | 第45-52页 |
| 5.1 PCB生产数据的提取转换 | 第45-50页 |
| 5.1.1 问题分析 | 第45-46页 |
| 5.1.2 软件介绍 | 第46页 |
| 5.1.3 生产数据的提取转换 | 第46-50页 |
| 5.2 吸嘴的选择和分配 | 第50-51页 |
| 5.2.1 吸嘴的选择 | 第50页 |
| 5.2.2 吸嘴的分配 | 第50-51页 |
| 5.3 小结 | 第51-52页 |
| 第六章 算法仿真实验及性能分析 | 第52-64页 |
| 6.1 面向PCB板贴装工艺优化的遗传算法 | 第52-56页 |
| 6.1.1 编码 | 第52页 |
| 6.1.2 染色体的评价和选择 | 第52-53页 |
| 6.1.3 交叉算子 | 第53-54页 |
| 6.1.4 变异操作 | 第54-55页 |
| 6.1.5 实现流程 | 第55-56页 |
| 6.2 算法仿真实验环境 | 第56页 |
| 6.3 仿真与性能分析 | 第56-63页 |
| 6.3.1 DE算法参数对DE算法的影响 | 第56-60页 |
| 6.3.2 算法性能比较实验 | 第60-63页 |
| 6.4 小结 | 第63-64页 |
| 第七章 结束语 | 第64-65页 |
| 参考文献 | 第65-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 附录 | 第69-73页 |
| 个人简介 | 第73页 |