基于串联电阻的LED结温测量方法
| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第10-21页 |
| 1.1 研究背景 | 第10-15页 |
| 1.1.1 LED的发展历史及优势 | 第10-11页 |
| 1.1.2 温度对LED性能的影响 | 第11-14页 |
| 1.1.3 LED的散热 | 第14-15页 |
| 1.2 测量方法现状 | 第15-18页 |
| 1.3 研究目的及内容 | 第18-21页 |
| 1.3.1 研究目的 | 第18-19页 |
| 1.3.2 研究内容 | 第19-21页 |
| 第2章 LED理论基础 | 第21-28页 |
| 2.1 半导体中的载流子 | 第21-22页 |
| 2.2 载流子的输运 | 第22-25页 |
| 2.3 PN结电流电压特性 | 第25-28页 |
| 第3章 LED异常I/V特性建模 | 第28-39页 |
| 3.1 实验测量LED异常I/V曲线 | 第28-29页 |
| 3.2 LED热传导 | 第29-30页 |
| 3.3 LED的非理想伏安特性 | 第30-33页 |
| 3.4 LED异常I/V曲线分析 | 第33-37页 |
| 3.5 本章小结 | 第37-39页 |
| 第4章 串联电阻法测量LED结温 | 第39-48页 |
| 4.1 理论模型 | 第39-42页 |
| 4.2 实验测量 | 第42-46页 |
| 4.3 本章小结 | 第46-48页 |
| 总结与展望 | 第48-51页 |
| 总结 | 第48-49页 |
| 展望 | 第49-51页 |
| 参考文献 | 第51-53页 |
| 附录 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54页 |
