| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-10页 |
| abstract | 第10-11页 |
| 第一章 绪论 | 第17-32页 |
| 1.1 引言 | 第17-18页 |
| 1.2 W-Cu复合材料的应用 | 第18-21页 |
| 1.2.1 电子封装用W-Cu复合材料 | 第18页 |
| 1.2.2 电触头、电极用W-Cu复合材料 | 第18-20页 |
| 1.2.3 航天、军工领域用高温W-Cu复合材料 | 第20页 |
| 1.2.4 电子领域用梯度W-Cu复合材料 | 第20-21页 |
| 1.2.5 面对等离子部件用梯度W-Cu复合材料 | 第21页 |
| 1.2.6 其他领域用梯度W-Cu复合材料 | 第21页 |
| 1.3 W-Cu复合材料的制备方法 | 第21-30页 |
| 1.3.1 传统W-Cu复合材料的制备工艺 | 第21-24页 |
| 1.3.2 超细晶W-Cu复合材料制备工艺 | 第24-26页 |
| 1.3.3 梯度W-Cu复合材料的制备工艺 | 第26-28页 |
| 1.3.4 W-Cu复合材料的制备新工艺 | 第28-30页 |
| 1.4 本文的研究背景和内容 | 第30-32页 |
| 第二章 化学镀法制备超细晶W-10Cu复合材料及其组织性能研究 | 第32-45页 |
| 2.1 引言 | 第32页 |
| 2.2 实验材料及方法 | 第32-38页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第32-33页 |
| 2.2.2 W-10Cu包覆粉体的制备 | 第33-34页 |
| 2.2.3 W-10Cu复合材料的制备 | 第34-35页 |
| 2.2.4 W-10Cu包覆粉体和烧结体显微组织与性能测试 | 第35-38页 |
| 2.3 实验结果和分析 | 第38-44页 |
| 2.3.1 W-10Cu包覆粉体的组织形貌 | 第38-40页 |
| 2.3.2 W-10Cu复合材料烧结体的密度 | 第40-41页 |
| 2.3.3 W-10Cu复合材料烧结体的显微组织 | 第41-42页 |
| 2.3.4 W-10Cu复合材料的物理力学性能 | 第42-44页 |
| 2.4 本章小结 | 第44-45页 |
| 第三章 层状梯度W-Cu复合材料的制备及其组织性能研究 | 第45-59页 |
| 3.1 引言 | 第45页 |
| 3.2 实验材料及方法 | 第45-50页 |
| 3.2.1 实验材料 | 第45-46页 |
| 3.2.2 梯度W-Cu复合材料的成分结构设计 | 第46页 |
| 3.2.3 梯度W-Cu复合材料各梯度层的粒度设计 | 第46-48页 |
| 3.2.4 梯度W-Cu复合材料的制备工艺 | 第48-49页 |
| 3.2.5 梯度W-Cu复合材料显微组织与性能测试 | 第49-50页 |
| 3.3 实验结果和分析 | 第50-57页 |
| 3.3.1 不同Cu含量和粒度比例的W-Cu复合材料的收缩率变化 | 第50页 |
| 3.3.2 W-Cu复合粉体的组织形貌 | 第50-52页 |
| 3.3.3 梯度W-Cu复合材料的致密化 | 第52-53页 |
| 3.3.4 梯度W-Cu复合材料的显微组织 | 第53-55页 |
| 3.3.5 梯度W-Cu复合材料的性能 | 第55-57页 |
| 3.4 本章小结 | 第57-59页 |
| 第四章 微波烧结制备梯度W-Cu复合材料 | 第59-66页 |
| 4.1 引言 | 第59页 |
| 4.2 实验材料及方法 | 第59-61页 |
| 4.2.1 实验材料及设备 | 第59页 |
| 4.2.2 梯度W-Cu复合材料的制备工艺 | 第59-60页 |
| 4.2.3 梯度W-Cu复合材料材料显微组织与性能测试 | 第60-61页 |
| 4.3 实验结果和分析 | 第61-65页 |
| 4.3.1 梯度W-Cu复合材料的致密化 | 第61页 |
| 4.3.2 梯度W-Cu复合材料的显微组织 | 第61-63页 |
| 4.3.3 梯度W-Cu复合材料的性能 | 第63-65页 |
| 4.4 本章小结 | 第65-66页 |
| 第五章 全文总结与展望 | 第66-68页 |
| 参考文献 | 第68-75页 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第75-76页 |
