致谢 | 第7-8页 |
摘要 | 第8-9页 |
abstract | 第9-10页 |
第一章 绪论 | 第17-27页 |
1.1 复合材料概论 | 第17-19页 |
1.2 SiC_P/Al基复合材料的传统制备工艺 | 第19-20页 |
1.3 大塑性变形工艺 | 第20-23页 |
1.3.1 HPT制备SiC_P/Al基复合材料 | 第20-22页 |
1.3.2 ECAP制备SiC_P/Al基复合材料 | 第22页 |
1.3.3 ECAP-T制备SiC_P/Al基复合材料 | 第22-23页 |
1.4 颗粒破碎现象 | 第23-24页 |
1.5 SiC_P/Al基复合材料的热学性能 | 第24-25页 |
1.5.1 热膨胀性能 | 第24-25页 |
1.5.2 导热性能 | 第25页 |
1.6 课题来源与研究意义 | 第25页 |
1.6.1 课题来源 | 第25页 |
1.6.2 研究意义 | 第25页 |
1.7 课题研究内容 | 第25-27页 |
第二章 实验方案与测试方法 | 第27-36页 |
2.1 实验材料 | 第27-28页 |
2.1.1 基体材料的选用 | 第27-28页 |
2.1.2 增强体材料的选用 | 第28页 |
2.2 实验流程 | 第28-32页 |
2.2.1 SiC颗粒的预处理 | 第28-29页 |
2.2.2 SiC颗粒的表面改性 | 第29页 |
2.2.3 粉末的称量 | 第29-30页 |
2.2.4 粉末的混合 | 第30页 |
2.2.5 HPT实验设备 | 第30-31页 |
2.2.6 HPT实验方案 | 第31-32页 |
2.3 HPT试样组织观测与性能测试 | 第32-35页 |
2.3.1 金相组织观察 | 第32页 |
2.3.2 显微硬度测量 | 第32-33页 |
2.3.3 材料相对密度测试 | 第33页 |
2.3.4 SiC-Al界面观测 | 第33-34页 |
2.3.5 材料力学性能测试 | 第34页 |
2.3.6 材料热学性能测试 | 第34页 |
2.3.7 材料再结晶温度测试 | 第34-35页 |
2.4 本章小结 | 第35-36页 |
第三章 HPT变形对SiC颗粒破碎的影响及新生界面研究 | 第36-49页 |
3.1 颗粒破碎现象 | 第36-41页 |
3.1.1 不同压力下组织内颗粒破碎现象 | 第36-39页 |
3.1.2 不同扭转圈数下组织内颗粒破碎现象 | 第39-41页 |
3.2 界面研究 | 第41-47页 |
3.2.1 HPT变形后组织内新生SiC-Al界面 | 第42-43页 |
3.2.2 不同扭转圈数试样的新生SiC-Al界面 | 第43-45页 |
3.2.3 新生界面扩散分析 | 第45-47页 |
3.3 本章小结 | 第47-49页 |
第四章 HPT制备的SiC_P/Al基复合材料力学性能研究 | 第49-55页 |
4.1 强化机制 | 第49-50页 |
4.1.1 位错强化机制 | 第49页 |
4.1.2 Orowan强化机制 | 第49-50页 |
4.1.3 细晶强化机制 | 第50页 |
4.2 工艺参数对SiC_P/Al基复合材料显微硬度的影响 | 第50-51页 |
4.2.1 压力对显微硬度的影响 | 第50-51页 |
4.2.2 扭转圈数对显微硬度的影响 | 第51页 |
4.3 拉伸性能分析 | 第51-53页 |
4.3.1 扭转圈数对SiC_P/Al基复合材料的拉伸性能的影响 | 第51-52页 |
4.3.2 扭转圈数对SiC_P/Al基复合材料的拉伸断口的影响 | 第52-53页 |
4.4 本章小结 | 第53-55页 |
第五章 HPT制备的SiC_P/Al基复合材料热学性能研究 | 第55-63页 |
5.1 热膨胀性能分析 | 第55-58页 |
5.1.1 不同压力试样的热膨胀性能 | 第56-57页 |
5.1.2 不同扭转圈数试样的热膨胀性能 | 第57-58页 |
5.2 热导率分析 | 第58-61页 |
5.2.1 不同压力试样的热导率 | 第59-60页 |
5.2.2 不同扭转圈数试样的热导率 | 第60-61页 |
5.3 不同扭转圈数试样的再结晶行为分析 | 第61-62页 |
5.4 本章小结 | 第62-63页 |
第六章 结论与展望 | 第63-65页 |
6.1 结论 | 第63-64页 |
6.2 展望 | 第64-65页 |
参考文献 | 第65-72页 |
攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第72-73页 |