硅基MEMS苯传感器制作及其检测技术的研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| 第1章 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 课题研究背景及目的意义 | 第10-11页 |
| 1.2 国内外研究现状及分析 | 第11-16页 |
| 1.2.1 苯检测方法的现状 | 第11-13页 |
| 1.2.2 MEMS 传感器的现状 | 第13-14页 |
| 1.2.3 气体敏感材料的现状 | 第14-16页 |
| 1.3 课题来源及主要研究内容 | 第16-18页 |
| 1.3.1 课题来源 | 第16页 |
| 1.3.2 课题的主要研究内容 | 第16-18页 |
| 第2章 硅基 MEMS 传感器微结构设计与制作 | 第18-32页 |
| 2.1 MEMS 传感器结构组成分析 | 第18-19页 |
| 2.2 硅基 MEMS 传感器的设计 | 第19-21页 |
| 2.3 硅基 MEMS 传感器的仿真 | 第21-28页 |
| 2.3.1 一维稳态传热模型的建立 | 第21-22页 |
| 2.3.2 硅基微传感器热分析 | 第22-28页 |
| 2.4 传感器的制作 | 第28-31页 |
| 2.5 本章小结 | 第31-32页 |
| 第3章 聚苯胺/二氧化锡杂化材料的研究 | 第32-39页 |
| 3.1 PANI/SnO_2杂化材料的合成 | 第32-35页 |
| 3.1.1 PANI 的制备 | 第32-33页 |
| 3.1.2 SnO_2的制备 | 第33-34页 |
| 3.1.3 PANI/SnO_2杂化材料的制备 | 第34-35页 |
| 3.2 PANI/SnO_2杂化材料的表征分析 | 第35-37页 |
| 3.2.1 SEM 表征分析 | 第35页 |
| 3.2.2 DTA 表征分析 | 第35-37页 |
| 3.3 聚苯胺基气敏材料的敏感原理 | 第37-38页 |
| 3.3.1 聚苯胺的敏感原理 | 第37页 |
| 3.3.2 聚苯胺基的敏感原理 | 第37-38页 |
| 3.4 本章小结 | 第38-39页 |
| 第4章 传感器性能测试与分析 | 第39-47页 |
| 4.1 传感器的主要性能指标 | 第39页 |
| 4.2 传感器性能测试 | 第39-46页 |
| 4.2.1 浓度特性 | 第40-41页 |
| 4.2.2 响应-恢复特性 | 第41-43页 |
| 4.2.3 灵敏度 | 第43-44页 |
| 4.2.4 选择性 | 第44-46页 |
| 4.2.5 一致性和重复性 | 第46页 |
| 4.3 本章小结 | 第46-47页 |
| 第5章 检测电路的软硬件设计 | 第47-55页 |
| 5.1 硬件电路的设计 | 第47-51页 |
| 5.1.1 硬件电路的总体结构设计 | 第47-48页 |
| 5.1.2 芯片及环境测温电路设计 | 第48-50页 |
| 5.1.3 芯片加热电路设计 | 第50页 |
| 5.1.4 气体浓度信号检测电路设计 | 第50-51页 |
| 5.2 软件设计 | 第51-54页 |
| 5.2.1 软件总体结构设计 | 第52-53页 |
| 5.2.2 芯片温度控制设计 | 第53-54页 |
| 5.3 本章小结 | 第54-55页 |
| 结论 | 第55-56页 |
| 参考文献 | 第56-60页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第60-61页 |
| 致谢 | 第61页 |
