涡流位移传感器结构参数与温度对其性能的影响研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| abstract | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第10-16页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第10-11页 |
| 1.2 涡流无损检测技术的研究现状及发展趋势 | 第11-13页 |
| 1.2.1 涡流无损检测技术的发展历程 | 第11-12页 |
| 1.2.2 传感器探头优化设计的研究现状 | 第12页 |
| 1.2.3 涡流位移传感器温漂研究现状 | 第12-13页 |
| 1.3 选题依据及课题来源 | 第13-14页 |
| 1.4 论文的研究内容及创新点 | 第14页 |
| 1.5 论文的结构安排 | 第14-16页 |
| 第二章 电涡流位移传感器的探头结构优化设计 | 第16-41页 |
| 2.1 电涡流位移检测的工作原理 | 第16-19页 |
| 2.1.1 涡流无损检测的等效电路 | 第17-19页 |
| 2.1.2 涡流无损检测的趋肤效应 | 第19页 |
| 2.2 双线圈涡流位移传感器的总体方案设计 | 第19-24页 |
| 2.2.1 双线圈涡流位移传感器有限元建模假设 | 第19-20页 |
| 2.2.2 双线圈涡流位移传感器有限元模型 | 第20-23页 |
| 2.2.3 特征信号的提取 | 第23-24页 |
| 2.3 单因子变量法对传感器参数分析 | 第24-28页 |
| 2.3.1 激励信号对传感器性能影响分析 | 第24-25页 |
| 2.3.2 封装外壳结构分析 | 第25-27页 |
| 2.3.3 双线圈间距分析 | 第27-28页 |
| 2.4 正交试验法对传感器参数分析 | 第28-40页 |
| 2.4.1 正交试验设计方法 | 第28页 |
| 2.4.2 交互作用正交试验定性分析 | 第28-31页 |
| 2.4.3 多因素多水平正交试验分析 | 第31-40页 |
| 2.5 本章小结 | 第40-41页 |
| 第三章 电涡流位移传感器的抗温性分析与优化 | 第41-55页 |
| 3.1 温度变化对传感器输出信号影响的原理 | 第41-43页 |
| 3.2 温度变化对传感器输出信号影响仿真分析 | 第43-46页 |
| 3.2.1 温度对传感器输出信号的影响 | 第43-44页 |
| 3.2.2 对传感器线圈进行温度补偿 | 第44-46页 |
| 3.3 线圈外侧增加磁屏蔽环对输出信号的影响 | 第46-51页 |
| 3.3.1 屏蔽环对非埋入式安装探头的影响 | 第48页 |
| 3.3.2 屏蔽环对埋入式安装探头的影响 | 第48-50页 |
| 3.3.3 屏蔽环厚度对信号的影响 | 第50-51页 |
| 3.4 反演误差分析 | 第51-53页 |
| 3.4.1 无屏蔽环反演误差分析 | 第52-53页 |
| 3.4.2 有屏蔽环反演误差分析 | 第53页 |
| 3.5 本章小结 | 第53-55页 |
| 第四章 实验验证 | 第55-67页 |
| 4.1 实验目标 | 第55页 |
| 4.2 试验器材 | 第55页 |
| 4.3 实验准备和实验平台的搭建 | 第55-57页 |
| 4.4 实验内容及结果分析 | 第57-65页 |
| 4.4.1 常温实验 | 第57-61页 |
| 4.4.2 高低温实验 | 第61-65页 |
| 4.5 误差分析 | 第65-66页 |
| 4.6 本章小结 | 第66-67页 |
| 第五章 总结与展望 | 第67-69页 |
| 5.1 全文总结 | 第67-68页 |
| 5.2 工作展望 | 第68-69页 |
| 致谢 | 第69-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
