各向异性导电胶膜力学性能及COG粘接可靠性的研究
| 中文摘要 | 第1-5页 |
| ABSTRACT | 第5-11页 |
| 第一章 文献综述 | 第11-27页 |
| ·各向异性导电胶膜的粘接原理 | 第11-12页 |
| ·粘弹性材料的力学行为及本构描述 | 第12-15页 |
| ·粘弹性力学行为 | 第12-14页 |
| ·非线性粘弹性本构关系 | 第14-15页 |
| ·各向异性导电胶膜粘接可靠性的影响因素 | 第15-19页 |
| ·粘接工艺参数对ACF 粘接可靠性的影响 | 第15-16页 |
| ·外加载荷对ACF 粘接可靠性的影响 | 第16-17页 |
| ·环境对ACF 粘接可靠性的影响 | 第17-18页 |
| ·组件单元性能对ACF 粘接可靠性的影响 | 第18-19页 |
| ·接触电阻、粘接强度和失效概率的理论分析 | 第19-22页 |
| ·接触电阻的理论计算 | 第19-21页 |
| ·粘接强度的理论分析 | 第21页 |
| ·粘接失效概率计算 | 第21-22页 |
| ·各向异性导电胶膜粘接可靠性的有限元模拟 | 第22-23页 |
| ·粘接结构界面残余应力分析 | 第23-24页 |
| ·本文的工作及研究意义 | 第24-27页 |
| ·本文的工作 | 第24-25页 |
| ·研究意义 | 第25-27页 |
| 第二章 各向异性导电胶膜力学性能的实验研究 | 第27-49页 |
| ·试样与实验设备 | 第27-29页 |
| ·蠕变-恢复及蠕变断裂力学行为 | 第29-34页 |
| ·实验方案 | 第29页 |
| ·实验温度对蠕变-恢复行为的影响 | 第29-30页 |
| ·加载应力对蠕变-恢复行为的影响 | 第30-31页 |
| ·应力与温度对加载、卸载前后应变跳跃值的影响 | 第31-32页 |
| ·湿热老化对蠕变行为的影响 | 第32页 |
| ·环境温度和加载应力对蠕变断裂时间的影响 | 第32-34页 |
| ·应力松弛力学行为 | 第34-35页 |
| ·实验方案 | 第34页 |
| ·加载应变对应力松弛行为的影响 | 第34页 |
| ·实验温度对应力松弛率的影响 | 第34-35页 |
| ·单轴拉伸力学行为 | 第35-45页 |
| ·实验方案 | 第35-36页 |
| ·不同环境温度下的拉伸力学性能 | 第36-38页 |
| ·不同加载率下的拉伸力学性能 | 第38-39页 |
| ·温湿环境作用下的拉伸力学性能 | 第39-42页 |
| ·温度循环环境作用下的拉伸力学性能 | 第42-45页 |
| ·动态力学性能 | 第45-47页 |
| ·实验方案 | 第45页 |
| ·温度相关的动态力学性能 | 第45-46页 |
| ·频率相关的动态力学性能 | 第46-47页 |
| ·本章小结 | 第47-49页 |
| 第三章 ACF 非线性粘弹性力学行为的本构描述 | 第49-66页 |
| ·ACF 的松弛型本构模型 | 第49-54页 |
| ·松弛型本构模型的建立 | 第49-50页 |
| ·模型中参数的确定 | 第50-52页 |
| ·本构模型的应用及验证 | 第52-54页 |
| ·ACF 的蠕变型本构模型 | 第54-62页 |
| ·蠕变型本构模型的建立 | 第54-55页 |
| ·参数μ′s ,ω′s和n的确定 | 第55-57页 |
| ·本构模型的应用及验证 | 第57-59页 |
| ·考虑湿热老化的蠕变本构模型 | 第59-62页 |
| ·ACF 蠕变断裂时间的预测 | 第62-64页 |
| ·能量为基础的失效准则 | 第62-64页 |
| ·ACF 蠕变断裂时间的预测 | 第64页 |
| ·本章小结 | 第64-66页 |
| 第四章 COG 器件的粘接可靠性 | 第66-83页 |
| ·实验 | 第66-68页 |
| ·试样的材料及制作 | 第66-67页 |
| ·实验方案 | 第67-68页 |
| ·实验结果和分析 | 第68-72页 |
| ·温度对COG 器件粘接性能的影响 | 第68-70页 |
| ·高温高湿环境对COG 器件粘接强度的影响 | 第70-71页 |
| ·温度循环环境对COG 器件粘接强度的影响 | 第71-72页 |
| ·COG 器件粘接性能的理论分析 | 第72-76页 |
| ·COG 器件粘接界面力学分析 | 第76-82页 |
| ·本章小结 | 第82-83页 |
| 第五章 COG 器件的剪切疲劳性能 | 第83-92页 |
| ·实验方案 | 第83-84页 |
| ·实验结果与分析 | 第84-87页 |
| ·载荷幅值对COG 器件疲劳寿命的影响 | 第84-85页 |
| ·湿热老化对COG 器件疲劳寿命的影响 | 第85-86页 |
| ·温度循环老化对COG 器件疲劳寿命的影响 | 第86-87页 |
| ·疲劳寿命模型 | 第87-91页 |
| ·应力为基础的疲劳模型 | 第87-88页 |
| ·能量为基础的疲劳模型 | 第88-89页 |
| ·考虑湿热老化的疲劳寿命模型 | 第89-91页 |
| ·本章小结 | 第91-92页 |
| 第六章 COG 器件的界面残余应力分析 | 第92-112页 |
| ·界面残余应力分析模型 | 第92-101页 |
| ·Wang 界面残余应力分析模型 | 第92-93页 |
| ·Ghorbani 界面残余应力分析模型 | 第93-95页 |
| ·新建的界面应力分析模型 | 第95-101页 |
| ·边界条件 | 第101页 |
| ·COG 器件的界面残余应力分析 | 第101-105页 |
| ·新建界面应力分析模型的应用 | 第102-103页 |
| ·几种模型的应用比较 | 第103-105页 |
| ·COG 器件的芯片开裂应力分析 | 第105-107页 |
| ·模型中剪切柔量参数d 的确定 | 第107页 |
| ·COG 器件界面残余应力的蠕变分析 | 第107-111页 |
| ·界面残余应力的蠕变分析模型 | 第108-110页 |
| ·边界条件 | 第110页 |
| ·不同时刻下COG 器件的剪切应力分布 | 第110-111页 |
| ·本章小结 | 第111-112页 |
| 第七章 结论 | 第112-115页 |
| ·本文的主要研究工作及结论 | 第112-114页 |
| ·本论文的创新点 | 第114页 |
| ·进一步研究工作的展望 | 第114-115页 |
| 参考文献 | 第115-124页 |
| 发表论文和参加科研情况说明 | 第124-125页 |
| 附录I：主要符号说明 | 第125-127页 |
| 附录II：缩略语表 | 第127-128页 |
| 附录III：ACF 的拉伸力学性能数据表 | 第128-129页 |
| 致谢 | 第129页 |
