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加速试验温度控制系统研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1 绪论第9-19页
   ·引言第9-11页
   ·本课题研究的目的及意义第11-12页
   ·国内外研究现状第12-17页
     ·加速试验国外研究现状第12-15页
     ·加速试验国内现状第15-16页
     ·温度控制系统发展现状第16-17页
   ·本课题研究内容第17-19页
2 系统总体方案设计第19-31页
   ·系统总体设计第19-20页
     ·系统的性能需求第19页
     ·系统结构第19-20页
     ·系统工作流程第20页
   ·控制方案设计第20-23页
     ·PID 控制器原理及分析第21-22页
     ·PID 控制算法第22页
     ·采样周期的选择第22-23页
   ·控制系统第23-26页
     ·触控 PC第23-25页
     ·单片机的选定第25-26页
   ·传感测温电路原理第26-28页
   ·加热电路控制方案第28-29页
   ·软件设计方案第29-30页
     ·触控 PC 嵌入应用程序设计第29-30页
     ·单片机程序设计第30页
   ·本章小结第30-31页
3 系统硬件设计第31-38页
   ·STC89C52 外围电路设计第31-34页
     ·晶振电路设计第31页
     ·复位电路设计第31-32页
     ·电源电路设计第32-33页
     ·串行传输电路设计第33-34页
   ·单片机与 LJD-eWin3s 连接设计第34-35页
   ·温度传感电路第35-36页
   ·加热电路设计第36-37页
   ·本章小结第37-38页
4 系统软件设计第38-55页
   ·触控 PC 应用程序开发第38-50页
     ·应用程序开发步骤及开发环境第38-39页
     ·应用程序开发方法第39页
     ·应用程序组成及分析第39-40页
     ·串口通信应用程序设计第40-46页
       ·创建串口及开启时间线程第40-42页
       ·配置串口第42-43页
       ·向串口写数据第43-44页
       ·串口读线程第44-45页
       ·串口读写超时第45-46页
       ·关闭串口及事件线程第46页
     ·发送数据第46页
     ·数据接收第46页
     ·温度监测第46-49页
     ·综合设置第49-50页
   ·下位机程序设计第50-54页
     ·主程序模块设计第51-52页
     ·18B20 测温程序第52-53页
     ·PID 算法子程序第53页
     ·占空比计算第53-54页
   ·本章小结第54-55页
5 系统试验结果及分析第55-64页
   ·触控 PC 应用程序仿真过程第55-58页
     ·建立设备与计算机连接第55-56页
     ·建立 LJD-eWin3S 与 VC2005 连接第56-58页
   ·单片机程序开发仿真第58页
   ·温度控制实验第58-63页
     ·PID 参数整定第59-61页
     ·温度控制试验第61-63页
   ·本章小结第63-64页
6 结论与展望第64-66页
   ·结论第64页
   ·展望第64-66页
附录 单片机温度控制程序第66-77页
参考文献第77-82页
攻读硕士期间发表的论文及成果第82-83页
致谢第83页

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