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电荷型高压SOI器件模型与新结构

摘要第1-7页
ABSTRACT第7-17页
第一章 绪论第17-32页
   ·高压 SOI 技术概述第17-19页
   ·高压 SOI 纵向耐压技术第19-26页
     ·耐压模型发展第19-20页
     ·横向耐压技术第20-22页
     ·纵向耐压技术第22-26页
   ·高压 SOI 介质场增强技术第26-30页
     ·介质场增强 ENDIF 理论及应用第27页
     ·电荷型介质场增强技术第27-28页
     ·薄硅层介质场增强技术与结构第28-29页
     ·变 K 介质场增强技术与结构第29-30页
   ·论文主要内容第30-32页
第二章 电荷型 N 沟高压 SOI 新器件第32-69页
   ·电荷型高压 SOI 器件设计技术第32-35页
   ·n-反型电荷型高压 SOI 器件第35-53页
     ·SBO 高压 PSOI 器件第35-40页
       ·SBO PSOI 器件结构与工作机理第36-37页
       ·击穿电压与结构参数的关系第37-40页
     ·SBO CBL 高压 SOI 器件第40-53页
       ·SBO CBL SOI 结构与机理第40-43页
       ·耐压与结构参数的关系第43-47页
       ·基于 SDB 技术的 SBO CBL SOI 工艺实现第47-48页
       ·复合埋层 CBL SOI 实验第48-53页
   ·n-混合电荷型高压 SOI 器件第53-68页
     ·LVD N~+I SOI LDMOS 结构与机理第54-65页
       ·LVD N~+I SOI LDMOS第54页
       ·结构参数对器件击穿特性的影响第54-63页
       ·基于 SDB 技术的 LVD N~+I SOI 工艺流程第63-65页
     ·PBN~+SOI LDMOS第65-68页
       ·PBN~+SOI LDMOS 结构与机理第65-67页
       ·PBN~+SOI LDMOS 耐压特性分析第67-68页
   ·本章小结第68-69页
第三章 电荷型 P 沟高压 SOI 新器件第69-102页
   ·高压 SOI pLDMOS第69-70页
     ·高压 SOI pLDMOS 的特点第69-70页
     ·高压 SOI pLDMOS 常规结构第70页
   ·p-积累电荷型高压 SOI pLDMOS第70-75页
     ·ABE SOI LDMOS 结构和机理第71-72页
     ·结构参数对器件特性的影响第72-75页
   ·p-混合电荷型高压 SOI pLDMOS第75-100页
     ·N~+I SOI pLDMOS第75-96页
       ·N~+I SOI pLDMOS 结构与电场模型分析第75-79页
       ·N~+I SOI LDMOS 特性分析第79-83页
       ·N~+I SOI LDMOS 工艺实现第83-84页
       ·埋 N 岛实验第84-96页
     ·FBL SOI pLDMOS第96-100页
       ·FBL SOI pLDMOS 结构与机理第96-97页
       ·耐压与比导通电阻特性分析第97-100页
   ·本章小结第100-102页
第四章 电荷型 SJ 高压 SOI 新器件第102-134页
   ·功率超结器件的发展第102-104页
   ·SB SOI SJ pLDMOS第104-110页
     ·器件结构与机理第104-107页
     ·SJ 界面电荷平衡条件第107-108页
     ·耐压特性分析第108-110页
   ·T-DBL SOI SJ nLDMOS第110-117页
     ·器件结构描述第111页
     ·耐压原理分析第111-113页
     ·参数优化设计第113-117页
   ·TSL SOI SJ nLDMOS第117-133页
     ·器件结构与工作原理第117-118页
     ·电场与耐压模型分析第118-123页
     ·耐压分析与参数优化第123-127页
     ·TSL SOI 实验制备第127-133页
       ·结构参数对器件特性的影响第127-130页
       ·TSL SOI LDMOS 器件制备第130-131页
       ·实验结果与分析第131-133页
   ·本章小结第133-134页
第五章 结论第134-137页
   ·主要结论和创新点第134-136页
   ·有待深入研究的问题第136-137页
致谢第137-138页
参考文献第138-147页
攻博期间取得的研究成果第147-149页

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