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基于SiGe工艺的宽带低噪声放大器设计与实现

中文摘要第1-5页
Abstract第5-11页
第一章 绪论第11-19页
   ·前言第11-12页
   ·SiGe HBT及其集成电路的研究现状第12-16页
     ·SiGe HBT的优势第12-13页
     ·SiGe集成电路的研究现状第13-16页
   ·低噪声放大器集成电路的研究现状第16-17页
   ·本论文的主要工作第17-18页
   ·论文结构及内容安排第18-19页
第二章 SiGe BiCMOS工艺元件简介第19-28页
   ·SiGe HBT晶体管第19-21页
   ·RF CMOS第21-22页
   ·无源器件第22-27页
     ·电阻第22-23页
     ·电感第23-25页
     ·电容第25-27页
   ·本章小结第27-28页
第三章 噪声理论第28-39页
   ·噪声源第28-30页
     ·热噪声(Thermal Noise)第28-29页
     ·冲击噪声(Shot Noise)第29页
     ·闪烁噪声(Flicker Noise)第29-30页
     ·突发噪声(Burst Noise)第30页
     ·雪崩噪声(Avalanche Noise)第30页
   ·SiGe HBT的噪声模型第30-32页
   ·两端口网络噪声分析第32-38页
     ·SiGe HBT的等效输入噪声模型第32-35页
     ·SiGe HBT的两端口网络噪声分析第35-38页
   ·本章小结第38-39页
第四章 宽带低噪声放大器的设计第39-66页
   ·低噪声放大器的性能指标第39-42页
     ·噪声系数第39-40页
     ·功率增益第40-41页
     ·线性度第41-42页
   ·各种低噪声放大器结构的比较第42-46页
     ·传统窄带结构第42-44页
     ·传统宽带结构第44页
     ·新型宽带结构第44-46页
   ·射频集成电路的设计流程第46-47页
   ·800M—2.4GHz宽带低噪声放大器设计第47-56页
     ·宽带低噪声放大器的结构第48-51页
     ·宽带低噪声放大器的版图第51-53页
     ·版图寄生参数提取及后仿真第53-56页
   ·3.1G—10.6GHz超宽带低噪声放大器设计第56-64页
     ·超宽带(UWB)低噪声放大器的结构第57-60页
     ·超宽带(UWB)低噪声放大器的版图第60-61页
     ·后仿真结果及与其它设计的比较第61-64页
   ·静电保护(ESD)电路设计第64-65页
   ·本章小结第65-66页
第五章 芯片制造及测试结果第66-71页
   ·MPW(多项目晶圆)简介第66-68页
   ·800M—2.4GHz低噪声放大器芯片的测试结果第68-70页
   ·本章小结第70-71页
第六章 结论第71-72页
致谢第72-73页
参考文献第73-76页
攻读硕士学位期间的研究成果第76页

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