中文摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-11页 |
第一章 绪论 | 第11-19页 |
·前言 | 第11-12页 |
·SiGe HBT及其集成电路的研究现状 | 第12-16页 |
·SiGe HBT的优势 | 第12-13页 |
·SiGe集成电路的研究现状 | 第13-16页 |
·低噪声放大器集成电路的研究现状 | 第16-17页 |
·本论文的主要工作 | 第17-18页 |
·论文结构及内容安排 | 第18-19页 |
第二章 SiGe BiCMOS工艺元件简介 | 第19-28页 |
·SiGe HBT晶体管 | 第19-21页 |
·RF CMOS | 第21-22页 |
·无源器件 | 第22-27页 |
·电阻 | 第22-23页 |
·电感 | 第23-25页 |
·电容 | 第25-27页 |
·本章小结 | 第27-28页 |
第三章 噪声理论 | 第28-39页 |
·噪声源 | 第28-30页 |
·热噪声(Thermal Noise) | 第28-29页 |
·冲击噪声(Shot Noise) | 第29页 |
·闪烁噪声(Flicker Noise) | 第29-30页 |
·突发噪声(Burst Noise) | 第30页 |
·雪崩噪声(Avalanche Noise) | 第30页 |
·SiGe HBT的噪声模型 | 第30-32页 |
·两端口网络噪声分析 | 第32-38页 |
·SiGe HBT的等效输入噪声模型 | 第32-35页 |
·SiGe HBT的两端口网络噪声分析 | 第35-38页 |
·本章小结 | 第38-39页 |
第四章 宽带低噪声放大器的设计 | 第39-66页 |
·低噪声放大器的性能指标 | 第39-42页 |
·噪声系数 | 第39-40页 |
·功率增益 | 第40-41页 |
·线性度 | 第41-42页 |
·各种低噪声放大器结构的比较 | 第42-46页 |
·传统窄带结构 | 第42-44页 |
·传统宽带结构 | 第44页 |
·新型宽带结构 | 第44-46页 |
·射频集成电路的设计流程 | 第46-47页 |
·800M—2.4GHz宽带低噪声放大器设计 | 第47-56页 |
·宽带低噪声放大器的结构 | 第48-51页 |
·宽带低噪声放大器的版图 | 第51-53页 |
·版图寄生参数提取及后仿真 | 第53-56页 |
·3.1G—10.6GHz超宽带低噪声放大器设计 | 第56-64页 |
·超宽带(UWB)低噪声放大器的结构 | 第57-60页 |
·超宽带(UWB)低噪声放大器的版图 | 第60-61页 |
·后仿真结果及与其它设计的比较 | 第61-64页 |
·静电保护(ESD)电路设计 | 第64-65页 |
·本章小结 | 第65-66页 |
第五章 芯片制造及测试结果 | 第66-71页 |
·MPW(多项目晶圆)简介 | 第66-68页 |
·800M—2.4GHz低噪声放大器芯片的测试结果 | 第68-70页 |
·本章小结 | 第70-71页 |
第六章 结论 | 第71-72页 |
致谢 | 第72-73页 |
参考文献 | 第73-76页 |
攻读硕士学位期间的研究成果 | 第76页 |