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工艺参数对氮化硼薄膜结构相的影响

中文摘要第1-7页
英文摘要第7-8页
第一章 绪论第8-30页
 1.1 氮化硼的相、性质及应用第8-14页
  1.1.1 氮化硼的相第8-9页
  1.1.2 立方氮化硼的性质和应用第9-12页
  1.1.3 六角氮化硼的性质和应用第12-14页
  1.1.4 三角氮化硼和密排六角氮化硼的性质和应用第14页
 1.2 c-BN薄膜的合成技术第14-19页
  1.2.1 c-BN薄膜的研究历史和目前状况第14-16页
  1.2.2 c-BN薄膜的制备技术第16-19页
  1.2.3 c-BN薄膜的层状结构第19页
 1.3 c-BN薄膜的表征第19-20页
  1.3.1 傅立叶变换红外谱第19-20页
  1.3.2 X射线/电子衍射第20页
  1.3.3 成分分析第20页
 1.4 影响BN薄膜沉积的因素第20-22页
 1.5 c-BN薄膜的生长机制第22-24页
  1.5.1 溅射模型第22页
  1.5.2 热峰模型第22-23页
  1.5.3 应力模型第23页
  1.5.4 注入模型第23-24页
 1.6 c-BN薄膜研究中存在的问题第24-26页
  1.6.1 粘附性第24-25页
  1.6.2 sp~2杂化层的存在第25页
  1.6.3 结晶质量和生长速度第25-26页
 参考文献第26-30页
第二章 微波电子回旋共振CVD制备BN薄膜第30-48页
 2.1 引言第30页
 2.2 MW-ECR等离子体的性质和应用第30-37页
  2.2.1 等离子体的概念第30-31页
  2.2.2 产生等离子体的方法第31页
  2.2.3 等离子体的判据第31页
  2.2.4 微波等离子体的原理和性质第31-33页
  2.2.5 ECR原理第33-34页
  2.2.6 影响ECR等离子体密度的因素第34页
  2.2.7 影响ECR等离子体均匀性的因素第34-35页
  2.2.8 ECR等离子体中电子对微波能量的吸收第35-36页
  2.2.9 ECR等离子体的应用第36-37页
  2.2.10 ECR-CVD系统结构示意图第37页
 2.3 结果与讨论第37-46页
  2.3.1 不同分压比下制备取向h-BN薄膜第38-41页
  2.3.2 沉积时间对取向生长的影响第41-42页
  2.3.3 偏压对取向h-BN薄膜生长的影响第42-44页
  2.3.4 热丝辅助ECR-CVD制备c-BN薄膜第44-46页
 2.4 结论第46-47页
 参考文献第47-48页
第三章 PECVD制备取向h-BN薄膜第48-58页
 3.1 引言第48页
 3.2 PECVD原理第48-51页
  3.2.1 PECVD的特点和应用第48-50页
  3.2.2 射频PECVD第50页
  3.2.3 沉积系统结构示意图第50-51页
 3.3 结果与讨论第51-56页
  3.3.1 样品制备第51页
  3.3.2 衬底温度对取向h-BN薄膜生长的影响第51-53页
  3.3.3 不同反应气体分压对取向h-BN薄膜生长的影响第53-54页
  3.3.4 高低温结合沉积BN薄膜第54-55页
  3.3.5 取向h-BN薄膜的AFM照片第55-56页
 3.4 结论第56-57页
 参考文献第57-58页
第四章 射频磁控溅射制备c-BN薄膜第58-73页
 4.1 引言第58页
 4.2 射频磁控溅射的原理第58-64页
 4.3 结果与讨论第64-71页
  4.3.1 样品的FTIR谱图第64-65页
  4.3.2 射频功率对c-BN形成的影响第65-67页
  4.3.3 温度对取向h-BN薄膜生长的影响第67-68页
  4.3.4 室温沉积c-BN薄膜第68-69页
  4.3.5 成分分析第69-71页
 4.4 结论第71-72页
 参考文献第72-73页
第五章 偏压对BN形核的影响第73-78页
 5.1 引言第73页
 5.2 衬底负偏压对反应活性离子数目的影响第73-74页
 5.3 离子轰击对衬底表面形貌和BN形核阈值能的影响第74-75页
 5.4 负偏压增强的离子在衬底表面的扩散第75-76页
 5.5 结论第76-77页
 参考文献第77-78页
第六章 结论第78-80页
致谢第80-81页
发表论文第81页

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